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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://kndpm.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常見問題]多層pcb布線原理、類別以及布線方法

多層pcb布線原理、類別以及布線方法多層pcb在工業(yè)控制器以及安防監(jiān)控以及變頻控制器領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，需要高多層pcb以滿足高密度，高精密，高集成化的需求。那么多層pcb在布線方面的原理是什么，都在板子的哪些地方布線，以及如何布線呢？今天小編就一起來闡述一下。一，多層pcb布線規(guī)則（1）元器件最好

2020-08-22 http://kndpm.com/Article/duocengpcbzaigongyek.html
[常見問題]這個(gè)八個(gè)方面告訴你pcb多層板怎么設(shè)計(jì)

pcb多層板在工業(yè)計(jì)算機(jī)、自動(dòng)監(jiān)控設(shè)備、自動(dòng)化控制器以及變頻控制器方面應(yīng)用廣泛，特別是現(xiàn)在高多層pcb。多層電路板的設(shè)計(jì)業(yè)是尤為重要的，pcb多層板怎樣設(shè)計(jì)更好呢？今天小編從八個(gè)方面來闡述。

2019-08-03 http://kndpm.com/Article/zhegebagefangmiangao.html
[常見問題]Pcb多層板制作流程全解

普通Pcb板制作流程相對(duì)簡單，pcb多層電路板的制作流程相對(duì)復(fù)雜，以下便是Pcb多層板制作流程全解：

2019-06-29 http://kndpm.com/Article/Pcbduocengbanzhizuol.html
[常見問題]電路板打樣廠家分享pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型

電路板打樣廠家經(jīng)常會(huì)制作pcb多層板，多層pcb相對(duì)普通的雙面板而言，復(fù)雜很多，今天小編分享的是關(guān)于pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型。

2019-06-28 http://kndpm.com/Article/dianlubandayangchang.html
[常見問題]8層pcb打樣制作流程是怎么樣的？

8層pcb打樣和普通的電路板打樣大致的工序是差不多，但是相對(duì)普通的電路板多了壓合制作工藝。今天小編帶您看看8層pcb打樣制作的具體流程是什么？

2019-06-26 http://kndpm.com/Article/8cengpcbdayangzhizuo.html
[常見問題]PCB多層板應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)以及制作注意事項(xiàng)_PCB多層板

目前在計(jì)算機(jī)工業(yè)控制以及自動(dòng)化控制領(lǐng)域多使用pcb多層板，為何使用多層pcb，在制作方面又有哪些要注意的呢？

2019-06-01 http://kndpm.com/Article/PCBduocengbanyingyon.html
[常見問題]Pcb多層板廠家告訴你8層電路板是怎么做的_Pcb多層板廠家

2018年底，中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長速度都創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了345億美元，同比增長16.0%。中國大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。今天小編就主要分享一下8層pcb多層板制作過程。

2019-05-13 http://kndpm.com/Article/Pcbcengbanchangjiaga.html
[常見問題]Pcb多層板設(shè)計(jì)都有哪些步驟嗎？_Pcb多層板

你知道pcb多層板設(shè)計(jì)需要走哪些步驟嗎？Pcb多層板對(duì)于目前的技術(shù)來說，制作起來比普通的雙面板要難一些，那你知道PCB多層板在設(shè)計(jì)方面都有哪些步驟？今天小編就來分享一下：

2019-04-30 http://kndpm.com/Article/Pcbduocengbanshejidu.html
[常見問題]這樣制作超厚銅多層電路板，你知道嗎？

據(jù)市場(chǎng)了解，在汽車電子、IGBT裝聯(lián)、風(fēng)電變流器、點(diǎn)火線圈等方面都有需求；另一方面，隨著印制電路板在電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)其功能要求也越來越高，印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機(jī)械支撐，同時(shí)也逐漸被賦予了更多的附加功能，因而能夠?qū)㈦娫醇?、提供大電流、高可靠性的超厚銅多層PCB逐漸成為PCB行業(yè)研發(fā)的新型產(chǎn)品，前景廣闊，利潤空間較傳統(tǒng)線路板要大，具有非常大的開發(fā)價(jià)值。超厚銅多層PCB在未來的高端電路連接市場(chǎng)中將會(huì)占有重要的地位，勢(shì)必將迎來更加廣闊的市場(chǎng)前景。目前業(yè)內(nèi)普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實(shí)現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。但上述工藝銅的厚度目前最多只能達(dá)到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面

2019-01-12 http://kndpm.com/Article/chaohoutongduocengdi.html
[常見問題]4到8層PCB疊層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享

Pcb從之前簡單的單雙面板都4層，6層，八層深圳更多層，層數(shù)越高設(shè)計(jì)對(duì)pcb工程師的要求也越高。總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩:1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到十層板的疊層：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對(duì)于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號(hào)回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射，而且使電路對(duì)外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關(guān)鍵信號(hào)的回路面積。關(guān)鍵信號(hào)：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號(hào)主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號(hào)和對(duì)外

2018-12-26 http://kndpm.com/Article/4dao8cengPCBdiecengs.html
[常見問題]8層pcb交期和費(fèi)用是怎么核算？

做為PCB電路板廠家，每天都少不了給客戶報(bào)價(jià)，有的客戶會(huì)問8層pcb最快交期是多久，或者8層電路板的費(fèi)用是多少等等。今天小編就來分享一下多層板的交期，以及交期和費(fèi)用的關(guān)系：

2018-12-22 http://kndpm.com/Article/8cengpcbjiaoqihefeiy.html
[常見問題]多層pcb制作層壓的工藝注意事項(xiàng)

市場(chǎng)需求不斷發(fā)展，處理技術(shù)和數(shù)字技術(shù)不斷升級(jí)，pcb不斷高多層化，高密度化，高多層pcb制作中對(duì)層壓的工藝要求是非常嚴(yán)格的，今天金瑞欣小編一起和您分享一下：

2018-12-20 http://kndpm.com/Article/duocengpcbzhizuoceng.html
[常見問題]大尺寸pcb多層板薄“芯”基材的傳送與操作方法

由于高多層板的層數(shù)多，所以大多數(shù)的都采用薄”芯“基材的組成，這些薄”芯“基材的介質(zhì)厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。這些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”輕“，這必然會(huì)給PCB制造商在生產(chǎn)過程中傳送和處理加工時(shí)產(chǎn)生不穩(wěn)定性和可撓性等帶來一系列新的問題。如卷曲、折斷和處理不均勻性等。因而推動(dòng)了濕法處理等新措施與變革。

2018-12-18 http://kndpm.com/Article/dachicunpcbduocengba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]談?wù)凱cb多層板高之玻璃化溫度（Tg）基板材料

高多層板一般層數(shù)多、厚度厚和面積尺寸大，這類高性能板絕大多數(shù)采用表面貼裝元器件。即使是母板或背板，除了機(jī)械組裝（如壓插方法等）一定數(shù)量的接插件（連接器）和零部件外，往往還要組裝上相當(dāng)數(shù)量的插裝元器件（如DIP）和表面貼裝元器件|（SMD）.這些DIP和SMD元器件要經(jīng)過高溫焊接（如波峰焊接、熱風(fēng)焊接、紅外焊接或氣相焊接等）到這些高性能pcb多層板的板面上。今天重點(diǎn)講述關(guān)于pcb多層板的玻璃化溫度（Tg）基板材料要求。由于層數(shù)多、厚度厚和面積大的高性能板，在高溫焊接時(shí)，需要有更多的熱容量，因此要求提供更多的熱量，或者說要求高溫焊接時(shí)間更長或在更高溫度進(jìn)行焊接，才能保證焊接的可靠性。否則，采用常規(guī)PCB的焊接溫度和焊接時(shí)間，往往會(huì)造成“虛焊”等，影響焊接可靠性。這意味著高性能板在焊接元器件時(shí)，要求有更長（或更高）預(yù)

2018-12-15 http://kndpm.com/Article/tantanPcbduocengbang.html
[常見問題]高密度電路板廠家分享盲孔pcb制作工藝途徑

盲孔pcb是高密度電路板的一種，制作過程相對(duì)復(fù)雜，多工程師的要求也是比較高的。今天小編就分享一下盲孔pcb制作工藝途徑和具體制作方法：

2018-12-12 http://kndpm.com/Article/gaomidudianlubanchan.html
[常見問題]高多層板的薄型基材（芯板）為何會(huì)帶來PCB板的尺寸偏差

高多層板用薄型基材在形成內(nèi)層“芯”片的過程中引起尺寸變化，主要來自兩大方面（一）基板材料的熱膨脹系數(shù)；（二）基板材料的熱、機(jī)殘余應(yīng)力。今天小編就具體分享一下：

2018-12-04 http://kndpm.com/Article/gaoduocengbandebaoxi.html
[常見問題]高多層板大面積曝光均勻的五種辦法

高多層板的主板和背板一般面積都很大，如果是大面積的在制板（內(nèi)層）進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，除了形成均勻的光致抗蝕涂覆層和照相底片（必要時(shí)據(jù)曝光條件實(shí)驗(yàn)進(jìn)行線寬補(bǔ)償，但這僅僅是有所改善而已，要有能曝光如此大尺寸在制板（片）的曝光機(jī)并保證好的曝光均勻性問題。解決辦法有如下幾種。

2018-12-04 http://kndpm.com/Article/gaoduocengbandamianj.html
[常見問題]pcb多層板工藝——埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝

pcb多層板的工藝都會(huì)認(rèn)為會(huì)相對(duì)復(fù)雜一些，埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝是高多層板的制造工藝之一，它與常規(guī)PCB（特別是多層板）制造過程基本上是相同的。但應(yīng)對(duì)聚酯電阻材料的特征性加以注意和處理。

2018-12-04 http://kndpm.com/Article/pcbduocengbangongyim.html
[常見問題]高多層板大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現(xiàn)象

高多層板的“芯“板在制板尺寸大，因而給顯影好蝕刻等帶來了新課題，特別是制作精密細(xì)線寬/間距的薄”芯“板內(nèi)層線路帶來的問題更為突出。今天小編就詳細(xì)講述一下”大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現(xiàn)象“

2018-11-30 http://kndpm.com/Article/gaoduocengbandachicu.html