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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力，陶瓷經(jīng)金屬化后仍需具備高的熱導(dǎo)率。

2023-11-01 http://kndpm.com/Article/shenruliaojietaociji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術(shù)起源于20世紀(jì)初期的德國(guó)，1935年德國(guó)西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術(shù)并將產(chǎn)品成功實(shí)際應(yīng)用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對(duì)于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當(dāng)今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進(jìn)陶瓷材料應(yīng)用的關(guān)鍵。

2023-06-21 http://kndpm.com/Article/taocijibanzhibeifang.html
[常見問(wèn)題]陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)

陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)陶瓷薄膜的制備方法即鍍膜技術(shù)有蒸鍍、電子束蒸鍍、濺射等，磁控濺射是20世界70年代發(fā)展起來(lái)的新型鍍膜技術(shù)，具有高速（鍍膜效率高）、低溫（襯底升溫小）、低損傷、簡(jiǎn)便、清潔、鍍膜設(shè)備較為簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。今天小編就來(lái)分享一下磁控濺射技術(shù)以及影響因素。磁控濺射是濺射方法中的一種，射頻磁控濺射制備陶瓷薄膜，一方面可以在大面積基片上面沉積薄膜，另一方面，磁控濺射可以在相對(duì)較低的工作氣壓得到較低的沉積率，也可以在較低的基片穩(wěn)定下，獲得高質(zhì)量的薄膜。濺射氣壓和濺射頻率會(huì)要影響陶瓷基板磁控濺射鍍膜的質(zhì)量嗎？一，濺射氣壓變化對(duì)磁控濺射鍍膜質(zhì)量的影響隨著濺射氣壓升高，顆粒尺寸幾乎沒(méi)有什么變化，樣品中空氣缺陷隨著濺射氣壓的升高而減少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://kndpm.com/Article/taocijibandumo-cikon.html
[常見問(wèn)題]金屬與陶瓷封接的關(guān)鍵性工藝技術(shù)

金屬的熱膨脹系數(shù)較大、陶瓷的熱膨脹系數(shù)小，要實(shí)現(xiàn)封裝有一定的難度，隨著技術(shù)的成熟，金屬和陶瓷封接的關(guān)鍵性技術(shù)成熟。應(yīng)用也更加廣泛，今天小編就來(lái)分享一下是什么關(guān)鍵詞技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的封接成功。

2021-10-09 http://kndpm.com/Article/jinshuyutaocifengjie.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷“遇見”金屬化產(chǎn)生”化學(xué)反應(yīng)“

陶瓷“遇見”金屬化產(chǎn)生”化學(xué)反應(yīng)“陶瓷，常被稱作無(wú)機(jī)非金屬材料，可見人們直接將陶瓷定位到了金屬的對(duì)立面，畢竟兩者的性能有著天壤之別。但兩者各自的優(yōu)勢(shì)又實(shí)在太突出，所以很多情況下又需要陶瓷和金屬結(jié)合起來(lái)，各顯所長(zhǎng)，于是就催生了一項(xiàng)非常重要的技術(shù)—陶瓷金屬化技術(shù)。多年來(lái)，陶瓷金屬化一直是一個(gè)熱門的課題，國(guó)內(nèi)外學(xué)者都對(duì)其展開了深入的研究。尤其是隨著

2021-06-07 http://kndpm.com/Article/taociyujianjinshuhua.html
[常見問(wèn)題]陶瓷基板過(guò)孔金屬化-金瑞欣陶瓷基板金屬化

陶瓷基板過(guò)孔金屬化-金瑞欣陶瓷基板金屬化陶瓷基板加工除了陶瓷表面金屬化還包括，做金屬化孔，做線路，做槽等工藝，一切都按照客戶的加工要求定制。為了實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能，有的陶瓷基板需要做過(guò)孔金屬化，今天小編就來(lái)分享一些過(guò)孔金屬化的作用以及如何做的問(wèn)題。1，陶瓷基板過(guò)孔金屬化是什么，有什么作用？ &

2021-06-04 http://kndpm.com/Article/taocijibanguokongjin.html
[常見問(wèn)題]金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法陶瓷基板作為電子系統(tǒng)封裝重要散熱材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系統(tǒng)，是高集成半導(dǎo)體和電子器件封裝理想材料，主要是基于陶瓷基板具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性、高溫絕緣性、較低的介電常數(shù)，被業(yè)界認(rèn)為是上好的散熱陶瓷基片。陶瓷基板多采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷主流陶瓷基片作為材料，

2021-06-04 http://kndpm.com/Article/jinruixintaocijibanbana.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢(shì)

從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢(shì) 高功率電子元器件散熱首選散熱材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的熱膨脹系數(shù)、良好的導(dǎo)熱性能及絕緣性能, 已經(jīng)成為業(yè)界公認(rèn)的最具發(fā)展?jié)摿Φ纳峄宀牧? 在某些場(chǎng)合正逐步取代金屬基板

2021-05-22 http://kndpm.com/Article/congzhizaogongyikant.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板表面金屬化5個(gè)類別以及不同金屬化特性對(duì)比

陶瓷基板經(jīng)過(guò)燒結(jié)成型為了實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能，便于做圖形電路需要在表面做金屬化。金屬化實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷的結(jié)合力，是實(shí)現(xiàn)封裝的重要環(huán)節(jié)。那么陶瓷基板表面金屬化有哪些方面？采用不同金屬化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金屬化5個(gè)類別：共燒法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷銅法 (DBC) 、直接敷鋁法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等幾種類別。一，共燒法共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術(shù)將信號(hào)線、微細(xì)線等無(wú)源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求, 故在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。共燒法有兩種, 一種是高溫共燒 (HTCC) , 另一種是低溫共燒 (LTCC) ,

2021-05-21 http://kndpm.com/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常見問(wèn)題]脈沖電流陶瓷電路（基）板的技術(shù)和應(yīng)用

市場(chǎng)上諸如LED level-I封裝基板、LED level-II系統(tǒng)板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫(yī)療電子產(chǎn)品電路板等等此類金屬化陶瓷電路(基)板之應(yīng)用領(lǐng)域越趨廣泛，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學(xué)穩(wěn)定性、及其高性價(jià)比的導(dǎo)熱系數(shù)特性(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約20～27W/m·K、氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約170～190/m·K)等優(yōu)勢(shì)。

2020-05-28 http://kndpm.com/Article/maichongdianliutaoci.html
[常見問(wèn)題]陶瓷基板濺射金屬化工藝是怎樣的

陶瓷基板金屬化中包括真空蒸發(fā)、真空濺射、離子鍍等氣相沉積金屬化的方法在近幾年來(lái)被越來(lái)越廣泛的應(yīng)用大的心工藝。今天小編主要分享的是關(guān)于陶瓷基板的濺射工藝。

2019-08-13 http://kndpm.com/Article/taocijibanjianshejin.html