[常見(jiàn)問(wèn)題]IGBT高導(dǎo)熱氮化鋁氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的應(yīng)用和現(xiàn)狀

隨著新能源汽車(chē)、高鐵、風(fēng)力發(fā)電和5G基站的快速發(fā)展，這些新產(chǎn)業(yè)所用的大功率IGBT對(duì)新一代高強(qiáng)度的氮化硅陶瓷基板需求巨大，日本的京瓷和美國(guó)羅杰斯等公司都可以批量生產(chǎn)和提供覆銅蝕刻的氮化硅陶瓷基板；國(guó)內(nèi)起步較晚，近幾年大學(xué)研究機(jī)構(gòu)和一些企業(yè)都在加快研發(fā)并取得較大進(jìn)展，其導(dǎo)熱率大于等于90Wm/k，抗彎強(qiáng)度大于等于700mpa，斷裂韌性大于等于6.5mpa1/2；但是距離產(chǎn)業(yè)化還有一定距離。今天小編要分享的是IGBT高導(dǎo)熱氮化鋁氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的應(yīng)用和現(xiàn)狀。

2019-07-09 http://kndpm.com/Article/IGBTgaodaoredanhualv.html