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定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇,今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一,什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的,對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類:二,散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三,陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四,按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板; DPC直接開鍍銅陶瓷基板1,陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷,生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似,主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì),因此H
2022-07-19 http://kndpm.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
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