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厚度0.38mm,DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝(DPC)和填通孔技術(shù)相結(jié)合制備大功率LED(發(fā)光二極管)陶瓷基板的工藝流程,重點(diǎn)介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖:制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術(shù)相結(jié)合,工藝流程如下圖。 圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程 具體如下: (a)制備AlN陶瓷基片; (b)激光打孔;(c)磁控濺射過渡層;(d)過渡層上磁控濺射鈦鎢合金層;(e)濺射直接覆銅,獲得雙面薄層導(dǎo)電銅層;(f)通孔填充;(g)表面形成銅層線路;(h)電路表面進(jìn)行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學(xué)
2022-03-23 http://kndpm.com/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
大功率LED陶瓷基板封裝關(guān)注的是導(dǎo)熱率高,散熱面積大,能延長(zhǎng)LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便,安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性價(jià)值,今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法。 高效散熱的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)
2021-10-21 http://kndpm.com/Article/dagonglvLEDtaocijiba.html
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