陶瓷基板在五大領域的應用

陶瓷基板在芯片當中的應用

陶瓷基板的使用就是陶瓷芯片,在led多采用陶瓷基板做成芯片，以實現更好的導熱性能。此外

◆大功率電力半導體模塊；

◆半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

◆智能功率組dao件；高頻開關電源，固態(tài)繼電器。

◆汽車電子，航天航空及軍用電子組件。

◆太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業(yè)電子

也多使用陶瓷基板做成陶瓷芯片，改用陶瓷基板做芯片后，產品功能更加完善，良好的散熱效果和絕緣性解決了很多問題。

陶瓷基板在三代半導體的應用

以baiMOSFET、IGBT、晶閘管等為代表的主流功du率器件在各自的頻率zhi段和電源功率段占有一席之dao地。IGBT綜合了MOSFET和雙極型晶體管的優(yōu)勢，有輸入阻抗高，開關速度快，驅動電路簡單等優(yōu)點，又有輸出電流密度大，通態(tài)壓降下，電壓耐壓高的優(yōu)勢，電壓一般從600V~6.5kV。IGBT優(yōu)勢通過施加正向門極電壓形成溝道，提供晶體管基極電流使IGBT導通，反之，若提供反向門極電壓則可消除溝道，使IGBT因流過反向門極電流而關斷。比較而言，IGBT開關速度低于MOSFET，卻明顯高于GTR；IGBT的通態(tài)壓降同GTR接近，但比功率MOSFET低很多；IGBT的電流、電壓等級與GTR接近，而比功率MOSFET高。由于IGBT的綜合優(yōu)良性能，已經取代GTR，成為逆變器、UPS、變頻器、電機驅動、大功率開關電源，尤其是現在炙手可熱的電動汽車、高鐵等電力電子裝置中主流的器件。

氧化鋁陶瓷基板在電子電力領域的應用

在電力電子領域，需要大電流，比如功率開關電源、電力驅動等，需要介質陶瓷基板來實現更好的導熱性能，防止電流燒壞和短路。

氧化鋁陶瓷共燒板在鋰電池行業(yè)的應用

隨著人工智能和環(huán)保的推薦，汽車行業(yè)也推出電力小轎車，電力轎車主要是通過電池蓄電，采用陶瓷基板做的鋰電池可以實現更好的電流和散熱功能。從而促進新能源汽車的市場需求。

陶瓷基板在集成電路當中的應用

對于使用陶瓷基板的集成電路，其常規(guī)封裝過程為：來自前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的芯片（劃片），然后切割好的裸芯片從圓片上取下來貼裝到相應的陶瓷基板的小島上（粘片），再利用超細的金屬導線將裸芯片的接合焊盤連接到陶瓷基板的相應引腳上（鍵合），并構成所要求的電路；然后再對裸芯片和超細的金屬導線用黑膠加以封裝保護（涂覆）；涂覆后使用劃片機將陶瓷基板按預定大小分為單個電路（裂片）；然后進行引線框焊接、清洗電路、引線框切筋等一系列操作，完成后進行成品測試，通常經過入檢和包裝等工序，最后入庫出貨。

小小尺寸的陶瓷基板 尺寸小于3mm*3mm的芯片通過技術也能實現小尺寸集成電路的封裝，因此對于集成電路的應用也是越來也大，畢竟集成電路發(fā)展是精密化，微型化等特征。

以上是小編講述的陶瓷基板在五大應用領域的用途，可以得出，陶瓷基板的用處是高端的，是市場需求的方向，也不斷推進陶瓷基板的發(fā)展和科技技術的發(fā)展。