當(dāng)前位置:首頁 ? 行業(yè)動態(tài) ? 陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用
文章出處:行業(yè)動態(tài) 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2022-10-09
陶瓷基板在陶瓷電容中作為介質(zhì)基板起著非常重要的作用,陶瓷基板的各項優(yōu)勢滿足片式多層陶瓷電容產(chǎn)品的性能要求和發(fā)展趨勢。
陶瓷電容可分為單層陶瓷電容、片式多層陶瓷電容(MLCC)和引線式多層陶瓷電容,其中MLCC由于其小體積、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高及適于SMT技術(shù)等優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展迅速,是最主要的產(chǎn)品類型,占陶瓷電容器市場約93%,是世界上用量最大、發(fā)展最快的基礎(chǔ)元件之一。
片式多層陶瓷電容器(MLCC)主要用于各類軍用、民用電子整機(jī)中的振蕩、耦合、
濾波、旁路電路中,應(yīng)用領(lǐng)域包括信息技術(shù)、消費(fèi)電子、通信、新能源、工業(yè)控制等各行業(yè)。受智能化消費(fèi)電子產(chǎn)品、新能源汽車、5G以及工業(yè)自動化的需求驅(qū)動,國內(nèi)外企業(yè)相繼在調(diào)整產(chǎn)品方向,向小型化、高容量和車用等高端MLCC市場轉(zhuǎn)移,MLCC不斷向著小型化、薄層化、大容量化、高頻化、高可靠以及低成本化的方向發(fā)展。
1、小型化
隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展及片式元器件在電子信息產(chǎn)業(yè)中的廣泛應(yīng)用,各類片式元器件不斷向著小型化發(fā)展。超小體積、超薄的MLCC在電子設(shè)備的高密度貼裝,有利于電子設(shè)備的小型化發(fā)展。
圖 MLCC的尺寸變遷及構(gòu)成比
MLCC產(chǎn)品的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005、008004發(fā)展,特別是以0201尺寸為主的小尺寸MLCC應(yīng)用越來越廣并逐漸成為電容器產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品。
2、大容量化
為匹配終端不斷增加的功能,尤其是 AP、GPU等高性能半導(dǎo)體消費(fèi)電力高,電池容量增長,因此能夠儲存大量電能的大容量MLCC必不可少。
由上式可以看出,MLCC的容量正比于陶瓷介質(zhì)的相對介電常數(shù)、內(nèi)電極層數(shù)、內(nèi)電極的疊加面積,反比于介質(zhì)陶瓷的厚度,因此,為了使MLCC大容量化,必須開發(fā)出高介電常數(shù)的陶瓷介質(zhì),電介質(zhì)的薄層化、增加電介質(zhì)層層數(shù)以及提高有效面積的效率。
3、高頻、高性能化
從2G到5G,通信技術(shù)向著高頻化發(fā)展,對MLCC的要求也越高。電容產(chǎn)品中存在等效直列阻抗值(ESR)和等效直列電感值(ESL)。ESR是由內(nèi)外電極的電阻及介電體損耗產(chǎn)生,ESL是由內(nèi)外電極結(jié)構(gòu)產(chǎn)生對高頻降噪的主要影響。
高頻化要求MLCC具有低的ESR和ESL。當(dāng)MLCC的ESR與ESL越低、將會越接近純電容的特性,其自諧振頻率會往越高頻率移動,更適合在高頻方面應(yīng)用。在高頻、高功率下要求MLCC發(fā)熱升溫要低,可靠性要高。
小型化、多層化和減小尺寸長寬比是降低ESL的有效方法。由于多層陶瓷電容是由復(fù)數(shù)層的內(nèi)部電極構(gòu)成的,降低ESR數(shù)值時需要通過控制內(nèi)部電極的厚度和層數(shù)。
4、高可靠性
隨著MLCC的應(yīng)用場景擴(kuò)展,對MLCC的可靠性要求越來越高。一般來說,85℃適用于消費(fèi)類電子設(shè)備,125℃適用于車載設(shè)備、安防、通信模塊等,基站、汽車動力系統(tǒng)、工業(yè)級等高溫、高功率的惡劣環(huán)境,保證溫度高達(dá)150℃,因此要求MLCC要有很高的可靠性。
5、賤金屬化
MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)而制成,其結(jié)構(gòu)如下圖所示,由內(nèi)電極、外電極和陶瓷介質(zhì)三部分組成:
一直到1995年,絕大多數(shù)的MLCC都使用鈀-銀合金或純金屬鈀貴金屬內(nèi)電極(PME),這種電極材料成本較高,隨著MLCC層數(shù)的增多,內(nèi)電極面積也不斷增加,采用Ni、Cu等賤金屬內(nèi)電極(BME)替代貴金屬,可以大大降低成本。經(jīng)過多年的發(fā)展,BME-MLCCs已經(jīng)成為多層共燒陶瓷電容器的主流產(chǎn)品,全球二類陶瓷介質(zhì)MLCC中的99%為BME-MLCCs。
6、環(huán)?;?/span>
隨著環(huán)保意識的不斷提高,MLCC要求開發(fā)不含鉛等有害物質(zhì)的陶瓷介質(zhì)材料(如鈦酸鋇系)以及無鉛焊料。
三,陶瓷基板在片式多層陶瓷電容器中的應(yīng)用優(yōu)勢
片式多層陶瓷電容微型化發(fā)展、需要高頻化、可靠性高、電池容量大、環(huán)保等要求,采用陶瓷基板做介質(zhì)基板,能夠滿足片式多層陶瓷電容產(chǎn)品的性能和發(fā)展趨勢。主要是基于陶瓷基板可以做到較小尺寸;陶瓷基板介電常數(shù)穩(wěn)定,介電損耗??;高頻性能穩(wěn)定;電流承載量高;耐高溫、耐磨損、耐壓、使用壽命長、無機(jī)環(huán)保等特點(diǎn),使得陶瓷基板在片式多層陶瓷電容產(chǎn)品領(lǐng)域備受青睞。更多陶瓷基板相關(guān)可以咨詢金瑞欣特種電路。
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