陶瓷基板在光模塊封裝產(chǎn)品市場的應(yīng)用

光模塊等高端半導(dǎo)體器件封裝離不開電子陶瓷基板，電子陶瓷基板是鏈接芯片和外部電路的重要樞紐，直接影響著器件的性能、質(zhì)量和可靠性，也是光器件氣密性封裝的核心部件。采用陶瓷基板有什么優(yōu)勢，陶瓷基板在光模塊封裝市場應(yīng)用和市場怎么樣？金瑞欣小編娓娓道來。

一，電子陶瓷基板相對傳統(tǒng)封裝基板的優(yōu)勢

相對其他材料，電子陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能，是光器件氣密性封裝的首選材料，因此電子陶瓷外殼廣泛應(yīng)用于光器件氣密性封裝，另外，非氣密性封裝光模塊的激光器也需要陶瓷基板，玻璃材料也能用于氣密性封裝，但較陶瓷材料劣勢較大。

采用剝離應(yīng)用氣密性封裝，雖然成本低，但是機(jī)械強(qiáng)度低、導(dǎo)熱低、電阻系數(shù)??；采用電子陶瓷基板雖然成本高一些，但是耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕。

二，陶瓷基板在光模塊封裝市場的應(yīng)用市場

       光器件的封裝通常有兩種方式：氣密性封裝和非氣密性封裝。氣密性封裝，顧名思義，就是氣體也無法穿透的一種封裝，它的目的是為了防止外部的水汽和其他有害氣體進(jìn)入密封光器件內(nèi)部，影響光芯片和相關(guān)零組件的性能。

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氣密性封裝的方式主要有TO、BOX、蝶形封裝等，主要應(yīng)用在工作環(huán)境復(fù)雜，對可靠性要求高的電信市場或者DCI市場（數(shù)據(jù)中心長距離傳輸）。

1，BOX陶瓷電路

而BOX封裝為蝶形封裝的多通道升級版，適用于40G及以上速率的高速光模塊。隨著400G、800G時代的到來，將對并行光學(xué)設(shè)計提出更高的要求。

2，蝶形封裝

蝶形封裝通常為長方體，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，具有可實(shí)現(xiàn)多種功能、散熱好等優(yōu)點(diǎn)，適用于長距離多種速率傳輸。

3，TO封裝

TO封裝主要應(yīng)用在基站、PON這些單通道的傳輸距離和傳輸速率要求低一點(diǎn)的市場，BOX/蝶形（Butterfly）主要應(yīng)用在傳輸網(wǎng)，多通道居多，傳輸速率高，傳輸距離長，對可靠性要求高，包括40G/100G/200G/400G及相應(yīng)速率的相干光模塊。

具體來說，To-Can同軸封裝通常為圓柱體，具有成本低廉、生產(chǎn)制造簡單等優(yōu)點(diǎn)，但體積較小導(dǎo)致散熱不佳使其不適用于長距離傳輸，主要用于2.5Gbit/s和10Gbits/s等短距離傳輸。

4，光模塊市場持續(xù)成長，光器件陶瓷外殼空間廣闊

       全球光模塊市場持續(xù)高成長，2020年全球光模塊市場為80億美元，預(yù)計到2026年，市場規(guī)模為145億美元，復(fù)合增長13%。目前在光模塊市場，主要應(yīng)用到的電子陶瓷產(chǎn)品包括陶瓷外殼和蓋板、基座和載體等，約占光模塊市場規(guī)模的10%左右，測算2026年，全球光器件用陶瓷外殼市場規(guī)模約為14.5億美元，市場前景空間廣闊。

       以上是關(guān)于電子陶瓷基板在光模塊中的應(yīng)用以及優(yōu)勢、市場發(fā)展。可見，電子陶瓷的應(yīng)用市場廣闊。金瑞欣特種電路是陶瓷基板電路板生產(chǎn)廠家，在光模塊方面，我們可以制作光模塊陶瓷基板，通過陶瓷基板用于光模塊的封裝，可以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱散熱性能，耐高溫、耐腐蝕、導(dǎo)電性能好、密封性好等優(yōu)勢。更多陶瓷基板應(yīng)用相關(guān)咨詢金瑞欣特種電路