在與其他PCB的對(duì)比上，陶瓷電路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點(diǎn)，所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。

如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發(fā)光效率的最主要的課題之一，按照其線路制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金屬化技術(shù)。

要提升LED發(fā)光效率與使用壽命，解決LED產(chǎn)品散熱問題即為現(xiàn)階段最重要的問題之一，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點(diǎn)，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)。現(xiàn)階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式來達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢(shì)下，對(duì)散熱基板本身的線路對(duì)位精確度要求極為嚴(yán)苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路結(jié)合力強(qiáng)等特色，因此，利用斯利通激光技術(shù)，將成為促進(jìn)LED不斷往高功率提升的重要路徑。

未來的陶瓷電路板需要從LED的懷抱中走出來，擁抱新工業(yè)時(shí)代的來臨。

目前的陶瓷電路板最大應(yīng)用還是在LED領(lǐng)域，然而PCB的市場(chǎng)大的可怕，在智能時(shí)代的來臨前夕，陶瓷電路板應(yīng)做好面對(duì)的準(zhǔn)備，人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域或?qū)⒊蔀樘沾呻娐钒宓男骂I(lǐng)土，LED領(lǐng)域只會(huì)是陶瓷電路板的襁褓。

在中國(guó)制造2050的大環(huán)境下，PCB行業(yè)也得緊跟步伐，數(shù)據(jù)為王的時(shí)代，陶瓷電路板也得不斷地更新升級(jí)才能跟上工業(yè)革命的步伐。