近年來，電力機車、電動汽車和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導率、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、致密的結構和較高的機械強度等特性得到廣泛的應用。常見的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術中陶瓷層以及覆銅層的焊合質量對陶瓷基板整體性能有較大的質量影響。

下文是Hiwave超聲掃描顯微鏡SAM對各類陶瓷基板內部缺陷檢測分析；

Hiwave超聲掃描顯微鏡（SAM），是一種利用高頻超聲波斷層掃描成像技術來檢測物體內部結構、裂紋、分層、空洞等缺陷的無損檢測設備，在檢測器件內形狀的變化、密度分布、厚度檢測也具有一定的能力。其掃描模式主要有透射和反射兩種。反射掃描主要分析超聲波在分層或者缺陷上的反射波，可以確定缺陷的位置和尺寸，對缺陷進行定性定量分析，具有 A、B、C、T、多層掃描、等多種檢測方法。更多Hiwave和伍超聲掃描顯微鏡資料可跳轉國產超聲波掃描顯微鏡發(fā)展與應用

金屬層與陶瓷基片間的結合強度，直接決定了后續(xù)器件封裝質量(固晶強度與可靠性等)。不同方法制備的陶瓷基板結合強度差別較大，包括薄膜陶瓷基板 TFC、厚膜印刷陶瓷基板 TPC、直接鍵合陶瓷基板 DBC、活性金屬焊接陶瓷基板AMB、激光活化金屬陶瓷基板 LAM。大多數(shù)通常采用高溫工藝制備的平面陶瓷基板。其金屬層與陶瓷基片間通過化學鍵連接，進而達到較高的結合強度。

由于多數(shù)陶瓷基板制備工藝溫度高，金屬-陶瓷界面應力大，在制備過程中要嚴格控制共晶溫度及氧含量，對設備和工藝控制要求較高。其內部金屬與陶瓷層易產生微小裂紋、分層、空洞、焊合不良等缺陷。隨著后續(xù)使用，微小裂紋還會逐漸擴大，給人們造成困擾。因此，陶瓷基板廠家常會借助超聲掃描顯微鏡（SAM）對陶瓷基板結合面進行檢測。

超聲SAM檢測由探頭發(fā)射的超聲波通過液體介質進入陶瓷基板內部，如果被測位置是均勻致密的，那么信號反射很弱，電信號的幅值很??；如果存在裂紋、夾雜、銅層與陶瓷層存在分層等問題，則超聲波反射強度較強，電信號的幅值在波形圖中也會明顯較大。

超聲波掃描顯微鏡檢測各種陶瓷材料的內部超聲圖像中，我們可以很直觀精確的發(fā)現(xiàn)缺陷的所在具體位置。超聲SAM設備具備檢測精準，缺陷分辨力高、成像直觀等優(yōu)點。Hiwave的超聲掃描顯微鏡支持分層掃描、斷層掃描，可對缺陷進行定性定量分析，如缺陷面積、占比等特點。適合檢測陶瓷材料種各種類型的缺陷如空洞、裂紋、氣泡、夾雜、分層、焊接、粘接、電鍍空穴等缺陷。超聲掃描顯微鏡SAM在陶瓷基板質量測領域是一款不可或缺的無損檢測設備。