在上述ENIG工藝中，由于鍍Au層很薄，會出現(xiàn)Ni底層在高溫作用下沿著Au的晶界加速向Au層表面擴散，氧化生成NiO而使焊盤變色的現(xiàn)象。為了克服ENIG工藝存在的黑焊盤問題，逐漸發(fā)展出ENEPIG工藝，即化學鍍鎳/鈀/浸金工藝，簡稱鎳鈀金工藝，其工藝流程為：清洗→酸洗→微蝕→活化→化學鍍Ni→清洗→化學鍍Pd→清洗→浸Au。

在ENEPIG工藝中，浸Au的置換反應由ENIG工藝中的Au取代Ni轉變?yōu)橛葾u取代Pd，鍍Pd工藝的原理與鍍Ni工藝相近。

與ENIG工藝相比，ENEPIG工藝作為焊盤表面修飾工藝具有以下諸多優(yōu)勢：

（1）省Au

在Ni和Au層之間插入Pd層能夠降低Au層的厚度，不僅節(jié)約成本，還能避免厚Au焊盤帶來的“金脆”問題，提高焊盤可焊性。同時，增大Pd層厚度可提高焊盤的表面潤濕性，減小金屬間化合物應力，提高焊接可靠性和力學性能。

（2）防止Ni過氧化

ENIG工藝中的黑焊盤問題不容忽視，尤其在高可靠大規(guī)模集成電路中，若基板擁有1000個以上的高密度焊盤，即使發(fā)生黑焊盤現(xiàn)象的概率較低，也會對整個器件產(chǎn)生致命的影響。在Ni層表面鍍Pd可以避免浸Au過程中鍍液對Ni晶界的過氧化侵蝕。

（3）阻止Cu/Ni遷移

Pd作為額外的阻擋層，本身化學性質穩(wěn)定，在400℃以下難以被氧化，化學鍍Pd層均勻、致密，可抑制Cu導體和Ni層向Au層表面的熱擴散。在后續(xù)器件制造和服役過程中，在高溫下能夠提供一個更穩(wěn)定的界面。

采用貴金屬Au來修飾表面導體是行業(yè)內常用的提高金屬化陶瓷基板可靠性的方法，然而兩種工藝在控制不當時也仍會出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象：

（1）導致Ni/Au鍍層腐蝕主要有Ni/Au擴散、雜質腐蝕等因素，提高鍍Au層致密度，以及減少Ni向焊盤表面擴散是抑制變色的最根本途徑。有效手段包括優(yōu)化拋光研磨技術、發(fā)展新型封孔劑、開發(fā)新的半置換半還原金技術及研發(fā)Ni基合金底層。

（2）Ni/Pd/Au鍍層的腐蝕主要由Au層缺陷、鍍層剝離、有機污染等原因導致。提高焊盤表面鍍層品質，同時預防人為損傷，是防止腐蝕的有效措施；提升基材表面活性，有利于提高底鍍層與基材之間的結合強度，避免鍍層剝離；有機污染的危害相對較小，一般加強清洗即可。