陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點(diǎn)

陶瓷圍板板一般被用到高功率方面產(chǎn)品，導(dǎo)熱率高、絕緣性好等特點(diǎn)。陶瓷電路板電鍍圍也稱(chēng)為鍍銅圍壩，電鍍圍壩怎么做？今天金瑞欣小編就來(lái)分享一下陶瓷電路板電鍍圍壩的做法和優(yōu)點(diǎn)。

(1) 薄膜金屬化:

(2) 制作陶瓷底座上的獨(dú)立線(xiàn)路及環(huán)形鍍銅層;

(3) 整平;

(4) 電鍍加厚;

電鍍銅圍壩的優(yōu)點(diǎn)：

通過(guò)采用薄膜金屬化,貼干膜,曝光顯影,電鍍銅和整平的方式制作陶瓷底座線(xiàn)路層,再通過(guò)重復(fù)貼干膜,曝光顯影,電鍍加厚工藝制作獨(dú)立線(xiàn)路外圍的電鍍銅圍壩,獲得電鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板,該方法制作的線(xiàn)路具有尺寸精度高,線(xiàn)路解析度高,表面平整度高等優(yōu)點(diǎn);環(huán)形鍍銅層通過(guò)多次電鍍加厚形成電鍍銅圍壩,電鍍銅圍壩與陶瓷底座屬于一體式成型連接,不會(huì)產(chǎn)生氣泡,連接牢固度更好,可靠性更高,氣密性更好,并且工藝易控制,產(chǎn)品一致性好.

金瑞欣特種電路目前可以制作陶瓷電鍍圍壩，圍壩高度300~500微米，間距0.8mm,工藝技術(shù)成熟，目前產(chǎn)品在功率半導(dǎo)體、LED功率模組、IGBT等大功率方面有很多合作的客戶(hù)，同時(shí)在汽車(chē)電子、醫(yī)療、通訊設(shè)備、航空航天、消費(fèi)電子等領(lǐng)域與客戶(hù)達(dá)成了長(zhǎng)期合作關(guān)系，歡迎咨詢(xún)。