陶瓷電路板的基礎特性和種類
陶瓷電路板在IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏(CPV)、航天航空及其他領域廣泛應用,而且陶瓷電路板不斷向高精密化,微型化以及集成化方面發(fā)展,以滿足客戶發(fā)展不斷更新和升級。陶瓷電路板有哪些基礎特性和種類呢?
一,陶瓷電路板的優(yōu)缺點和優(yōu)勢
1,陶瓷電路板的優(yōu)點
陶瓷電路板具備高導熱率,高絕緣性,耐高溫耐腐蝕等特征,采用陶瓷做為絕緣層,具有非常良好的散熱特征。陶瓷電路板用陶瓷基片金屬化后,具備良好的電氣性能和導電性能,是IC等電子封裝的核心器件。
2,陶瓷電路板的缺點
陶瓷電路板是一般是三氧化二鋁陶瓷或者AIN陶瓷經過加工和金屬化,蝕刻線路,鉆孔等而成,由于陶瓷基板是無機材料,易碎因此在制作過程和工藝方面有別普通FR4材料做的電路板,無論是鉆孔、切割都需要特別注意尤其是板子非常小的,多用水刀切割,幾個鉆孔等。
3,陶瓷電路板的優(yōu)勢
陶瓷電路板最大的優(yōu)勢就是優(yōu)秀的導熱性能,是一般電路板沒有的,陶瓷電路板是FR4導熱性能的100左右,其中氮化鋁陶瓷電路板導熱更好,硬度更強。其次是耐高溫,陶瓷電路板耐高溫一般在100度左右,氧化鋁陶瓷基板一般可以耐高溫800度沒有問題,氮化鋁陶瓷基電路板一般耐高溫做到600度。
二,陶瓷電路板彈性模量的決定和影響因素
陶瓷彈性模量的決定因素:
1)熱膨脹系數(shù)小的一般具有較高的彈性模量。
2)熔點越高,彈性模量就越高。
3)隨著氣孔率的增加,陶瓷材料的彈性查勘量急劇下降。
4)單晶陶瓷在不同的晶向上一般具有不同的彈性模量。
三,陶瓷電路板定制和種類
陶瓷電路板制作一般都是定制化生產的,按工藝可分為薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板,按材料分:氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氮化硅陶瓷電路板等;按應用領域分為:功率陶瓷電路板、IGBT陶瓷電路板、LED陶瓷電路板、傳感器陶瓷電路板、制冷片陶瓷電路板、汽車陶瓷電路板等;還有覆銅陶瓷電路板等等
四,陶瓷電路板大小和微型化發(fā)展
隨著電子技術的發(fā)展,國家對研發(fā)的重視以及陶瓷電路板本身需要的發(fā)展,國產氮化鋁陶瓷電路板制作的工藝也越發(fā)成熟,陶瓷電路板大小不斷想微型化發(fā)展,有的陶瓷電路板不及小拇指大,但是卻是電阻等很多領域不可或缺的散熱器件。陶瓷電路板市場發(fā)展不斷升級,國家的科研力量也不斷增加,相信陶瓷電路板的市場需求和前景較為看好。更多陶瓷電路板制作可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣十多年PCB行業(yè)經驗,三年多陶瓷電路板制作經驗,是值得信賴的陶瓷電路板廠家。