在led領(lǐng)域，越來越多的企業(yè)采用陶瓷COB基板替代鋁基板COB，主要鋁基板的散熱性能達到需要。今天小編來分析一下陶瓷基板COB和鋁基板COB的特點以及陶瓷COB更適合市場需要的原因。

      一，鋁基板COB屬于金屬基板，采用的是金屬基 COB 技術(shù)的。瓶頸源于金屬的固有特性，高熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)電性、低光反射率等。

金屬基 COB LED 工作在冷熱循環(huán)的過程中，晶粒將承受很大的熱應(yīng)力及應(yīng)力沖擊，有極大機會發(fā)生開 焊，導(dǎo)致熱量無法導(dǎo)出而在局部富集碳化。熱應(yīng)力是金屬基 COB 封裝的頭號敵人。

 鋁基板COB難以提高的光效

相對而言，鋁和銅的光反射率都較低。提高光反射率都主要靠鍍銀實現(xiàn)。大多做到 60-70lm/w。在不計成本的情況下，大體也只能做到 80lm/w。

另一方面，金屬基由于鍍銀的原因，線路的可焊性有很大不確定因素。為避免固晶焊線風(fēng)險，多數(shù)廠家選擇大尺寸芯片以減少焊線及固晶數(shù)量。LED 芯片的出光效率隨驅(qū)動電流的升高而降低，也是金屬基 COB。

鋁基板COB導(dǎo)熱系數(shù)低

由于金屬的導(dǎo)電性，鋁基板PCB 的線路與基板之間必須有絕緣層，絕緣層也是隔熱層，使得 鋁基板PCB 的導(dǎo)熱。

系數(shù)一般在 0.8-2 之間。對于瓦級 COB，芯片一般都固于鍍銀的銅線路上，銅鋁的高導(dǎo)熱優(yōu)勢蕩然無存。十瓦級 COB 的熱密度極大，芯片固于鍍銀的銅線路上是非常不可取的，而要去除絕緣層將付出較高代價。

直接固晶在鍍銀無線路金屬基上可以很好解決導(dǎo)熱問題，卻增加了焊線的困難，焊線不良一直是 COB 封裝廠家頭疼的問題。同時，依然無法回避熱膨脹系數(shù)懸殊的問題。

二，陶瓷基板cob的散熱性能，絕緣性能好，是鋁基板cob替代不了的。

陶瓷基板pcb是陶瓷材料因其熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點，很適合做成電路板應(yīng)用于電子領(lǐng)域。許多特殊領(lǐng)域如高溫、腐蝕性環(huán)境、震動頻率高等上面都能適應(yīng)。相對陶瓷基板而已，導(dǎo)熱性能是鋁基板和銅基板不能比的，陶瓷基板是鋁基板散熱性能的十倍以上。當(dāng)然銅基板和鋁基板在一些小功率電源方面，不需要很多的散熱要的產(chǎn)品方面，還是比較適合的，而且制作成本會比較低。

    可見陶瓷COB要比鋁基板COB有更好的散熱性能，可以承受更大的熱應(yīng)力，絕緣性和導(dǎo)熱性能更好，隨著陶瓷基板PCB生產(chǎn)技術(shù)的不斷進步以及生產(chǎn)成本的繼續(xù)降低，更多散熱需求的企業(yè)愿意采用陶瓷基板cob替代鋁基板cob或者銅基板。更多cob陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。