陶瓷薄膜電路的工藝和具體應(yīng)用

     陶瓷薄膜電路制作成的電路板稱(chēng)為陶瓷薄膜電路板，也叫DPC陶瓷基板，才藝是薄膜制作工藝，在大功率集成電路中扮演這十分重要的角色。做陶瓷電路板的不少，但是專(zhuān)業(yè)陶瓷薄膜電路廠家較少，今天小編就來(lái)講述一下陶瓷薄膜電路工藝和陶瓷薄膜電路的應(yīng)用。

       一，陶瓷薄膜電路金屬層厚度和薄膜電路的特點(diǎn)

      陶瓷薄膜電路制作的陶瓷電路板表面金屬層厚度要比厚膜電路制作成的要薄,一般用來(lái)制作薄板，金屬結(jié)合力好，金屬層一般在1毫米以下，精度高、平整度好，結(jié)合力好（相對(duì)使用范圍內(nèi)），可以過(guò)孔，可以實(shí)現(xiàn)精密加工，比較適合高集成陶瓷電路。 

       二，陶瓷薄膜電路工藝簡(jiǎn)介

       薄膜電路有稱(chēng)DPC技術(shù) 這種技術(shù)是使用真空濺射的方式進(jìn)行鍍銅的，這個(gè)步驟相比其他工藝要多一步。它的優(yōu)點(diǎn)在于，精度高.平整度好，結(jié)合力好（相對(duì)使用范圍內(nèi)），可以過(guò)孔。薄膜工藝是采用瓷薄膜制備方法可分為兩大類(lèi)：(1)物理方法，包括真空熱蒸發(fā)、直流和射頻濺射(包括離子束濺射)，激光蒸發(fā)以及分子束外延技術(shù)；(2)化學(xué)方法，包括噴霧熱解、化學(xué)氣相沉積(CVD)、溶膠-凝膠(Sol-Gel)及金屬有機(jī)氣相沉積(MOCVD)法等。每種方法均要求在基片上提供合適的原子流以便使需要的成分的薄膜在基片表面上可控生長(zhǎng)。

       三，陶瓷薄膜電路的應(yīng)用領(lǐng)域

       用于高頻電路的散熱，隨著5G基站的建設(shè)和應(yīng)用，我們手機(jī)和電腦都會(huì)用到陶瓷薄膜電路板，在未來(lái)的通信系統(tǒng)中芯片的重要性尤其重要，采用陶瓷薄膜電路板可以充分散發(fā)高頻電信號(hào)產(chǎn)生的熱能，確保元器件不被損壞，持久運(yùn)作。

        人臉識(shí)別，人工智能系統(tǒng)需要用到陶瓷薄膜電路板，未來(lái)陶瓷薄膜電路在我們生活中也會(huì)越來(lái)越常見(jiàn)。

        以上是小編分享的關(guān)于陶瓷薄膜電路板工藝介紹以及應(yīng)用，在未來(lái)高集成化電路的發(fā)展，需要不斷的技術(shù)革新，推動(dòng)電子工業(yè)的發(fā)展。金瑞欣目前制作的客戶(hù)以薄膜電路多，高精密方向發(fā)展需求，當(dāng)然也有制作DBC、AMB、金錫合金、鉑金等陶瓷電路板，主要是根據(jù)客戶(hù)的制作需求來(lái)加工。