如何給陶瓷基板做品質(zhì)檢測

陶瓷基板在電子封裝中是非常重要的器件，品質(zhì)影響到產(chǎn)品性能的好壞。如何降低陶瓷基板的不良率，有非常重要的意義。

陶瓷基板的品質(zhì)檢驗都包含哪些？

陶瓷基板主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。

1，外觀檢測

主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。

近年來，隨著計算機技術(shù)和圖像處理技術(shù)不斷發(fā)展，企業(yè)用工成本不斷攀升，企業(yè)在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級中越來越重視人工智能和機器視覺等技術(shù)的應用，基于機器視覺的檢測方法和設(shè)備逐漸成為提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高良品率的重要手段。因此，將機器視覺檢測設(shè)備應用于陶瓷基板的檢測，可提高檢測效率，降低人力成本，具有良好的應用價值。

2，力學性能檢測

陶瓷基板力學性能主要指金屬線路層的結(jié)合強度，表示金屬層與陶瓷基片間的粘接強度，直接決定了后續(xù)器件封裝的質(zhì)量(固晶強度與可靠性等)。不同方法制備的陶瓷基板結(jié)合強度差別較大，通常采用高溫工藝制備的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金屬層與陶瓷基片間通過化學鍵連接，結(jié)合強度較高。而低溫工藝制備的陶瓷基板(如DPC基板)，金屬層與陶瓷基片間主要以范德華力及機械咬合力為主，結(jié)合強度偏低。

陶瓷基板金屬化強度的測試方法包括：

       (1) 膠帶法：將膠帶緊貼金屬層表面，用橡皮滾筒在上面滾壓，以去除粘接面內(nèi)氣泡。10 秒后用垂直于金屬層的拉力使膠帶剝離，檢測金屬層是否從基片上剝離。膠帶法屬于一種定性測試方法。

(2) 焊線法：選用直徑為0.5mm或1.0mm的金屬線，通過焊料熔化直接焊接在基板金屬層上，隨后用拉力計沿垂直方向測量金屬線的拉脫力。

(3) 剝離強度法：將陶瓷基板表面金屬層蝕刻(劃切)成5mm~10mm長條，然后在剝離強度測試機上沿垂直方向撕下，測試其剝離強度。要求剝離速度為50mm/min，測量頻率為10次/s。

3，熱學性能

       陶瓷基板的熱學性能主要包括熱導率、耐熱性、熱膨脹系數(shù)和熱阻等。陶瓷基板在器件封裝中主要起散熱作用，因此其熱導率是重要的技術(shù)指標；耐熱性主要測試陶瓷基板在高溫下是否翹曲、變形，表面金屬線路層是否氧化變色、起泡或脫層，內(nèi)部通孔是否失效等。

陶瓷基板的導熱特性，不僅與陶瓷基片的材料熱導率有關(guān)(體熱阻)，還與材料界面結(jié)合情況密切相關(guān)(界面接觸熱阻)。因此，采用熱阻測試儀(可測量多層結(jié)構(gòu)的體熱阻和界面熱阻)能有效評價陶瓷基板導熱性能。

4、電學性能

陶瓷基板電學性能主要指基板正反面金屬層是否導通(內(nèi)部通孔質(zhì)量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑較小，在電鍍填孔時會出現(xiàn)未填實、氣孔等缺陷，一般可采用X射線測試儀(定性，快速)和飛針測試機(定量，便宜)評價陶瓷基板通孔質(zhì)量。

5，封裝性能

陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。為提高引線鍵合強度，一般在陶瓷基板金屬層（特別是焊盤）表面電鍍或化學鍍一層Au或Ag等焊接性能良好的金屬，防止氧化，提高引線鍵合質(zhì)量。可焊性一般采用鋁線焊接機和拉力計進行測量。

將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內(nèi)，用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實現(xiàn)器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性，不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對三維陶瓷基板主要測試圍壩材料與結(jié)構(gòu)的氣密性，主要有氟油氣泡法和氦質(zhì)譜儀法。

5、可靠性測試與分析

可靠性主要測試陶瓷基板在特定環(huán)境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻

振動等)的性能變化，主要內(nèi)容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環(huán)、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動等。對于失效樣品，可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進行微觀和成分分析；采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀（X-Ray）進行焊接界面和缺陷分析。

      陶瓷基板檢測主要通過這幾個方面檢測，到交期出貨還需要出具檢驗報告。更多陶瓷基板品檢的問題以及制作的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。

文章內(nèi)容來自：

    [1]程浩，陳明祥等.電子封裝陶瓷基板

    [2]程浩，陳明祥等.功率電子封裝用陶瓷基板技術(shù)與應用進展

    [3]黃思博.基于HALCON的LED陶瓷基板缺陷檢測系統(tǒng)