pcb多層板的工藝都會(huì)認(rèn)為會(huì)相對復(fù)雜一些，埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝是高多層板的制造工藝之一，它與常規(guī)PCB（特別是多層板）制造過程基本上是相同的。但應(yīng)對聚酯電阻材料的特征性加以注意和處理。

1) 高多層板放置（印網(wǎng)）聚酯厚膜電阻處的蝕刻。這是指在蝕刻銅體線路的同時(shí)，也應(yīng)把連接電阻

處的導(dǎo)體線路蝕刻去以形成線路“開口”（或電阻器的“窗口”）

2)PCB多層板網(wǎng)印和烘干聚酯厚膜電阻。由于電阻性油墨材料的組成和特性差異，如以碳末為基體的電阻性油墨、銀粉或含銀的銅粉為基體的電阻性油墨及其它材料（如金屬氧化物或金屬化合物）等為基體的電阻性油墨。加上，埋入聚酯厚膜電阻材料的電阻值（或方塊電阻）不同，因此要選擇合適的絲網(wǎng)的網(wǎng)目數(shù)和網(wǎng)版來印刷聚酯厚膜電阻性油墨。

另外，在烘干和固化網(wǎng)印聚酯厚膜電阻材料時(shí)，應(yīng)根據(jù)不同電阻性幽默特征，特別是樹脂

和粘接劑的特性要求來制定烘干和固化的操作參數(shù)，或者按電阻性油墨供應(yīng)商提供的參數(shù)并結(jié)合PCB制造上的生產(chǎn)設(shè)備與具體條件來確定烘干與固化時(shí)間，以確保埋入到多層印制板內(nèi)聚酯厚膜電阻得到充分的干燥與固化，才能得到好的或穩(wěn)定的電阻值，特別是經(jīng)過多次網(wǎng)印電阻性油墨所得到很厚的電阻層（為了得到低電阻值而采用的方法）情況。

       值得注意的是，以碳末為基體的電阻油墨網(wǎng)印到搭接處的銅導(dǎo)線上時(shí)，會(huì)對銅產(chǎn)生腐蝕，從而影響埋入厚膜平面電阻與銅導(dǎo)體（搭接處）連接處發(fā)生可靠性或引起電阻值改變等問題。一般來說，對于要求高可靠性地方，在與銅導(dǎo)體的搭接處要求采用先網(wǎng)印一層銀導(dǎo)電膠（漿料）后，再網(wǎng)印上聚酯厚膜電阻性油墨，以提高埋入聚酯厚膜電阻的可靠性。

2) 網(wǎng)印埋入聚酯厚膜電阻材料的層壓。由于網(wǎng)印聚酯厚膜電阻層的厚度（一般為10~100）要比薄膜（金屬或金屬粉末）的厚度（0.1~1或）要大多。加上以樹脂（酚醛、環(huán)氧、聚酰亞胺等等）作為分散基體，因而在PCB層壓過程中會(huì)受到層壓參數(shù)（溫度、壓力、時(shí)間等）的影響，特別是沒有很好烘干與固化或固化不完全的聚酯厚膜電阻受層壓參數(shù)影響更大。由于聚酯厚膜電阻層在層壓時(shí)會(huì)受到預(yù)浸材料（半固化片）的樹脂熔融（擠壓伸長）和固化（交鏈作用而收縮）時(shí)引起熱和機(jī)械作用在聚酯厚膜電阻器電阻值變化較大（或誤差大）的主要原因。因此，采用合適的真空層壓參數(shù)（較小壓力）來減小層壓后熱與機(jī)械的殘留應(yīng)力，及在層壓過程中和層壓后應(yīng)采取措施來減小或釋放殘留（內(nèi)）應(yīng)力是重要的，以便獲得更穩(wěn)定而可靠的埋入聚酯厚膜電阻器的電阻值。

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