2018年底，中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長速度都創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了345億美元，同比增長16.0%。中國大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。今天小編就主要分享一下8層pcb多層板制作過程。

       1.化學(xué)清洗

      為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確保抗蝕層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。

      2.裁板 壓膜

     涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

      3.曝光和顯影

      曝 光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要 持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行，顯影前撕去聚酯膜。

顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。

      4.蝕刻

      在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

         5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

      去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。“膜渣”過濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。

        以上是關(guān)于8層電路板的制作流程，和其他pcb多層板大致流程是一樣的。深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是專業(yè)的pcb線路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，主營多層電路板、陶瓷電路板、高頻電路板、厚銅電路板等，十年多電路板制作經(jīng)營，值得信賴。