隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,PCB線路板的運(yùn)用領(lǐng)域也是越來(lái)越大了，接下來(lái)小編就給大家簡(jiǎn)析在多層PCB 設(shè)計(jì)布局和布線原則：  

      （1）元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件，在底層（Bottom Layer）放置插針式元器件，就可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以底層（Bottom Layer）最好只放置貼片元器件，類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層，便于降低成本。    

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來(lái)說(shuō)，作為電路板和外界（電源、信號(hào)線）接的連接器元器件，通常置在電路板的邊緣，如串口和并口。放在電路板的中央，不利于接線，也可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無(wú)法連接。另外還要注意接口的方向，使連接線可以順利地引出，遠(yuǎn)離電路板。接口放置后，應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String（字符串）清晰地標(biāo)明接口的種類；對(duì)于電源類接口，應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級(jí)，防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。 （3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級(jí)相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對(duì)信號(hào)的隔離和抗干擾也有很大好處。  

（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。  

（5）對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元器件，如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，布局時(shí)應(yīng)盡量放在靠近CPU 的時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也易產(chǎn)生噪聲，這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號(hào)電路，可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來(lái)連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。     

（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。實(shí)際應(yīng)用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來(lái)較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個(gè)0.1μF 或者更大的電容，以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個(gè)10μF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。  

（7）元器件的編號(hào)應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過(guò)孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1 引腳表示方向；正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB 上明顯標(biāo)出，不允許被覆蓋；電源變換元器件（如DC/DC 變換器，線性變換電源和開關(guān)電源）旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。    

      以上就是金瑞欣小編給大家介紹的關(guān)于多層PCB 設(shè)計(jì)布局和布線原則的簡(jiǎn)析，歡迎大家有不同的見解可以一起交流，深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是國(guó)內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的深圳線路板生產(chǎn)廠家，致力于2-30層高精密、特種線路板研發(fā)，電路板打樣和pcb線路板生產(chǎn)，以及pcba貼片加工，專門為國(guó)內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務(wù)。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無(wú)人機(jī)、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領(lǐng)域，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美等國(guó)家，有需要的朋友可以來(lái)電咨詢哦！