金錫陶瓷基板-金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)和制備步驟

在光子封裝領(lǐng)域，UV-LED采用金錫陶瓷電路板，在陶瓷基板上面制備金錫共晶焊料，然后做熱電沉積。今天金瑞欣小編主要分享的是金錫陶瓷電路板金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)和制備步驟。

一，陶瓷電路板采用金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)作用

金錫合金焊料具有強(qiáng)度高，抗氧化性能好，抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好等特點(diǎn)，是光電子封裝領(lǐng)域中最理想的焊料。隨著光電子器件的快速發(fā)展，對(duì)金錫合金焊料的需求也越來(lái)越大。由于目前金錫共晶焊料的制作方法一般為物理法，如金錫焊料預(yù)成型片；也有采用電沉積的方法的，但是其配方多為氰化金等氰化物體系，對(duì)環(huán)境污染嚴(yán)重且鍍液的穩(wěn)定性差，易分解。

在高導(dǎo)熱基板實(shí)現(xiàn)散熱時(shí)，焊料的導(dǎo)熱效果嚴(yán)重影響了整個(gè)部件的散熱效果，從而使散熱的效率降低。選擇導(dǎo)熱性好的焊料是做好金錫合金陶瓷基板的基礎(chǔ)。

二，陶瓷電路板金錫合金制備步驟

（1）陶瓷基板上物理法或電化學(xué)方法鍍上金屬層；

（2）在金屬層上用光刻技術(shù)進(jìn)行處理得到圖形層；

（3）用金屬的蝕刻液對(duì)金屬層進(jìn)行蝕刻，得到圖形化的金屬層；

（4）在圖形化的金屬層上電沉積金錫合金，形成焊料，電沉積采用的金錫合金電鍍液為無(wú)氰體系的電鍍液，包括金鹽、錫鹽，光亮劑、絡(luò)合劑和抗氧化劑。

     綜上所述可知，陶瓷電路板采用金錫共晶工藝在光電器件里面很受歡迎，更多金錫陶瓷電路板的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。