埋盲孔pcb多層板比普通的PCB要復雜得多，設計也是如此。知曉厚銅箔埋盲孔多層板的工程設計要點才能更好的設計出符合市場需求的電路板，減少問題出現(xiàn)。

       1)埋盲孔多層板的厚度

1，內(nèi)層基片多厚？10層的總厚度為2.95mm，而每層銅厚度要求175μm，則10層銅的總厚度為1.75mm，則余下的芯材和半固化片總厚度僅為1.20mm。

2，層間半固化片該用多少張？理論上上層間半固化層壓后厚度僅允許0.70/4=0.18mm.每層銅厚度為175μm，半固化片能否填滿？應使用多少張為宜？采用2116,1080還是106？

實驗表明：層間板固化片須采用4~5張最薄的半固化片才能填滿每層厚銅的空隙。合格的成品板測試結(jié)果，無論是芯材、層間半固化片層壓后的介質(zhì)厚度處于0.105mm~0.120mm之間。

3，芯板的起始銅厚應選多少厚度的銅箔？基于所有的孔（元器件、埋、盲孔）之孔內(nèi)銅厚度均要求≥80μm，因此芯板的覆銅厚度應選40μm（2oz)。這樣，生產(chǎn)過程中孔內(nèi)和表面的都應該通過電鍍銅加厚，使孔內(nèi)銅厚達到80~100μm，而線路銅厚又增加100μm的銅厚，加上基銅厚70μm，就可以達到15μm了。

       2）埋盲孔多層板的線寬的加放。客戶的光繪線寬是0.35mm，而線路銅厚要求

165μm，因此加工的線路底片的線寬必須大大的放寬，才能抵消側(cè)蝕的損失。線寬的放大量需要根據(jù)企業(yè)工藝水平和實踐數(shù)據(jù)總結(jié)得出，通常需放大到0.50~0.55mm。當然，還得考慮放大后對線間距的影響，線距至少保持在0.12mm~0.15mm以上。

       2)定位。如果采用銅柳釘柳合5片芯板，應加幾個（如8個，12個等）?3.175mm的銅釘。同時在板邊設置若干個埋/盲孔芯板的對應孔。

實踐表面，鉚柳加的少會在層壓過程中產(chǎn)生層間花落，鉆孔和蝕刻后發(fā)現(xiàn)10層電路板的對應空位是偏的，導通孔和盲孔受到破壞。

       3）pcb多層板拼板尺寸多大為宜？拼板尺寸越大，越須考慮層壓后的伸縮尺寸，底片的伸縮尺寸應與相吻合，拼板尺寸太小，量產(chǎn)時效低。

4）埋盲孔pcb多層板工藝途徑的考慮由于既有埋孔又有盲孔，又有元器件孔，還是個10層電路板，就需精確的考慮鉆孔帶需編幾條？外形帶編幾條？

      5)工藝邊的設計 內(nèi)層板按流膠盤盡量多些，以便使得層壓時流膠暢順，層間定位偏差

的設計，要考慮層壓前后芯板和半固化片的縮放系數(shù)。拼板板邊余留盡量大一些寬度，以使板邊同中間的電鍍銅層厚度偏差不要太大。

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