AMB陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度怎么樣

AMB陶瓷覆銅基板經(jīng)過活性釬焊工藝制作，銅層的附著力也叫結(jié)合力通常是用剝離強(qiáng)度來體現(xiàn)的。那么AMB陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度是不是要比DBC陶瓷覆銅基板的要強(qiáng)，我們通過測試數(shù)據(jù)來看看AMB陶瓷覆銅基板的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)。

       一，AMB陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度會受到多方面的影響

    AMB陶瓷覆銅基板的破壞形式與基板材料、界面強(qiáng)度、制造過程中的殘余應(yīng)力、工藝缺陷、所承受的載荷等多方面因素相關(guān)。

 其中界面強(qiáng)度的影響較大。不考慮界面奇異點(diǎn)的情況下，將垂直于AMB陶瓷覆銅基板界面的正應(yīng)力定義為剝離應(yīng)力，作用于基板界面的面力定義為剪切力，對應(yīng)的強(qiáng)度分別稱之為剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度，以此作為評價AMB陶瓷覆銅基板的強(qiáng)度的參數(shù)。

 剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度與母材（銅、陶瓷）的強(qiáng)度、制造工藝參數(shù)、界面相晶體組織結(jié)構(gòu)等因素密切相關(guān)，因此需要通過試驗來獲得。行業(yè)內(nèi)常采用剝離強(qiáng)度作為AMB陶瓷覆銅基板的性能評價標(biāo)準(zhǔn)。

  二，amb陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度測試過程以及數(shù)據(jù)

 我們選擇同一的剝離測試設(shè)備，同一溫度環(huán)境，對不同材質(zhì)AMB陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測試。

 在環(huán)境濕度25℃、環(huán)境濕度65%的試驗條件下，分別取氮化硅基板（陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、氮化鋁基板（陶瓷厚度0.64mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、ZTA基板（氧化鋯增強(qiáng)氧化鋁陶瓷，0.32mm厚，雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、氧化鋁基板（陶瓷厚度0.38mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝），對這四種AMB陶瓷覆銅板進(jìn)行剝離測試，每種基板測試5個樣品。樣品銅線條蝕刻寬度為3mm，位移施加速率為50mm/min。測試結(jié)果如圖所示，列于表1-4中。

從數(shù)據(jù)可以得出：AMB陶瓷覆銅板的剝離強(qiáng)度最低是17.16N/mm，比DBC基板公開的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)平均10N/mm，要高很多。雖然，剝離強(qiáng)度不能最終反映產(chǎn)品的綜合性能，但至少可以證明AMB工藝中陶瓷與銅的焊接性能、界面致密性、界面結(jié)合強(qiáng)度要優(yōu)于DBC基板。更多AMB陶瓷覆銅基板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。     

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