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[行業(yè)動態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://kndpm.com/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行業(yè)動態(tài)]大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術(shù)是20世紀80年代發(fā)展起來的實現(xiàn)高密度多層基板互連的新興技術(shù)。LTCC基板具有布線密度高、信號傳輸速度快、高頻特性優(yōu)良、印制精度高、可多層互連、可內(nèi)埋無源元件、可一次燒結(jié)成型、適應批量生產(chǎn)等諸多優(yōu)點。隨著國內(nèi)外LTCC生料帶和漿料的發(fā)展，目前各種材料體系的LTCC基板已在微波通訊、航空航天和軍事電子等領域得到廣泛應用。

2023-11-10 http://kndpm.com/Article/dachicunLTCCjibangao.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://kndpm.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2023-11-03 http://kndpm.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://kndpm.com/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2023-10-20 http://kndpm.com/Article/dbctaocijiban.html
[常見問題]陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優(yōu)勢?？

傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應用中的一個問題，高元件密度和狹小的空間相結(jié)合會導致溫度升高。為了避免過早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來看看這個問題并解釋一下陶瓷的優(yōu)點。

2023-10-11 http://kndpm.com/Article/taocijibanVSFR-4youn.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2023-10-09 http://kndpm.com/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。

2023-10-04 http://kndpm.com/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結(jié)果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://kndpm.com/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。

2023-09-11 http://kndpm.com/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://kndpm.com/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]解密持久耐用的PCB線路板鍍錫工藝，告別氧化與腐蝕困擾！

關于PCB線路板鍍錫工藝中如何防止氧化和腐蝕的技術(shù)經(jīng)驗分享。作為電子行業(yè)的重要組成部分，PCB線路板的質(zhì)量直接影響著整個電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。而在制造過程中，氧化和腐蝕問題往往是令人頭疼的難題。那么，如何避免這些問題的發(fā)生呢

2023-09-04 http://kndpm.com/Article/jiemichijiunaiyongde.html
[常見問題]高質(zhì)量高水平的PCB設計應注意哪些？

隨著國家將集成電路產(chǎn)業(yè)列入“2025目標”，國產(chǎn)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，但隨之而來是更加嚴重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據(jù)這些需求設計高質(zhì)量的PCB是一個難題，下面是一些關鍵的技巧和知識點，注意這些可以實現(xiàn)高水平的PCB設計。

2023-08-30 http://kndpm.com/Article/gaozhilianggaoshuipi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用。縱觀全球技術(shù)發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來自美國的Charles Ducas提出了一個前所未有的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，隨后進行電鍍以制造用于布線的導體，專業(yè)術(shù)語“PCB”由此而來，這種方法使制造電器電路變得更為簡單。

2023-08-25 http://kndpm.com/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[行業(yè)動態(tài)]交換機PCB板布局走線注意事項

PCB板布局走線是交換機設計過程中至關重要的一步，好的布局走線是確保交換機性能與穩(wěn)定工作的基礎。本文小編將為大家介紹交換機PCB板布局走線的注意事項，幫助大家更好地完成PCB板設計。

2023-08-18 http://kndpm.com/Article/jiaohuanjiPCBbanbuju.html
[行業(yè)動態(tài)]醫(yī)療器械PCBA關鍵組件及其技術(shù)特點

醫(yī)療器械是現(xiàn)代醫(yī)療領域不可或缺的一部分，而醫(yī)療器械PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作為醫(yī)療器械的核心部件之一，起著至關重要的作用。本文將重點介紹醫(yī)療器械PCBA的關鍵組件和其技術(shù)特點，以幫助讀者深入了解醫(yī)療器械PCBA的重要性和特點。

2023-08-16 http://kndpm.com/Article/yiliaoqixiePCBAguanj.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術(shù)

IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開與導通，廣泛應用于軌道交通、新能源汽車、軍工航天、工業(yè)機器等領域。隨著我國高鐵、航空航天、混合動力汽車的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開關轉(zhuǎn)換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術(shù)使芯片的優(yōu)勢能夠完全發(fā)揮出來。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時起著機械互連和電氣導通的作用，是高可靠性封裝中至關重要的環(huán)節(jié)。

2023-08-14 http://kndpm.com/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行業(yè)動態(tài)]旺靈板材是PCB高頻板材嗎？有哪些優(yōu)勢？

PCB高頻板材在電子領域中有著廣泛的應用，而旺靈板材作為一種優(yōu)質(zhì)的高頻板材，備受業(yè)界關注。那么，究竟旺靈板材是PCB高頻板材嗎？它有哪些優(yōu)勢和特點？接下來，本文將深入探討這個問題。首先，我們來解答第一個問題，旺靈板材確實是一種PCB高頻板材。它以其獨特的材料和處理工藝，在高頻信號傳輸方面表現(xiàn)出色。相比傳統(tǒng)的FR4板材，旺靈板材具備更低的介電常數(shù)和介電損耗，能夠提供更好的高頻性能。

2023-08-11 http://kndpm.com/Article/wanglingbancaishiPCB.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。

2023-07-28 http://kndpm.com/Article/taocijibandexianzhua.html