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高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點,因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。HTCC是將高溫燒結(jié)陶瓷粉(氧化鋁、氮化鋁等)制成厚度精確且致密性好的生瓷,在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需的電路圖形,然后疊壓在一起,通常采用鎢、鉬、錳等金屬漿料,在1500℃~1850℃下燒結(jié),制成三維互連的高密度電路。陶瓷金屬化是HTCC生產(chǎn)工藝中的重要環(huán)節(jié)之一。
2023-11-08 http://kndpm.com/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
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