[陶瓷基板]鉑金陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍鉑金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：15um
鉑金金厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：鉑金工藝

2021-12-11 http://kndpm.com/Products/bojintaocijiban.html

[陶瓷基板]通訊高頻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dpc

2021-12-06 http://kndpm.com/Products/tongxungaopintaociji.html

[陶瓷基板]氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：80W
外層銅厚：100um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：AMB

2021-12-06 http://kndpm.com/Products/danhuaguitaocijiban.html

[陶瓷線路板]圓形陶瓷基線路板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：osp'
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：金屬過(guò)孔、dpc

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/yuanxingtaocijixianl.html

[陶瓷線路板]薄膜陶瓷線路板

層數(shù)：1層
板厚：0.8mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/baomotaocixianluban.html

[陶瓷pcb電路板]金錫陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金錫
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：15um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/jinxitaocidianluban.html

[陶瓷pcb電路板]dbc陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金1um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/dbctaocidianluban.html

[陶瓷線路板]多層陶瓷線路板

層數(shù)：4層
板厚：0.5mm
所用板材：99%氧化鋁
表面處理：鎢金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
金 厚：1.3um 工藝特點(diǎn)：ltcc、無(wú)引線鎢金工藝

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/shuangmiantaocixianl.html

[陶瓷pcb電路板]傳感器陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/chuanganqitaocidianl.html

[陶瓷pcb板]陶瓷板pcb

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/taocibanpcb.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb打樣

層數(shù)：2層
板厚：0.86mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/taocipcbdayang.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb制作

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金3'
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：15um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://kndpm.com/Products/taocipcbzhizuo.html

[陶瓷基板]多層陶瓷基板

層數(shù)：10層
板厚：1.5mm+/0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm
表面處理： osp
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2021-11-11 http://kndpm.com/Products/duocengtaocijiban.html

[陶瓷基板]醫(yī)療檢測(cè)儀陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-11 http://kndpm.com/Products/yiliaojianceyitaocij.html

[陶瓷基板]圍壩陶瓷基板

尺寸：105.8mm乘以52.6mm
層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉鎳金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：圍壩工藝

2021-11-11 http://kndpm.com/Products/weibataocijiban.html

[陶瓷基板]制冷片陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://kndpm.com/Products/zhilengpiantaocijiba.html

[陶瓷基板]電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2021-09-02 http://kndpm.com/Products/dianzutaocijiban.html

[陶瓷基板]激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://kndpm.com/Products/jiguangdanhualvtaoci.html

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷覆銅基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：200um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2021-08-05 http://kndpm.com/Products/AMBtaocifutongjiban.html

[陶瓷覆銅板]雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://kndpm.com/Products/shuangmiantaocifuton.html