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[常見問題]優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質(zhì)高強(qiáng)度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導(dǎo)體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關(guān)鍵詞問題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因為氮化鋁陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機(jī)械性能和很高的電絕緣強(qiáng)度，且資源豐富、價格低廉，具有超高的性價比，在中、小功率電力半導(dǎo)體模塊制作的DBC基板中占有主導(dǎo)地位，但因其熱導(dǎo)率較低，線性膨脹系數(shù)與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機(jī)械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導(dǎo)率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數(shù)與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://kndpm.com/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見問題]氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作

氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作氮化鋁多層陶瓷基板以及氮化鋁覆銅基板已經(jīng)被充分應(yīng)用到LED功率照明、半導(dǎo)體器件、醫(yī)療、汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板是怎么做出來的，采用什么工藝做的呢？一，氮化鋁多層陶瓷基板多采用HTCC高溫?zé)Y(jié)或者LTCC低溫?zé)Y(jié)工藝制作HTCC氮化鋁多層陶瓷基板具有薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能特征。HTCC高溫?zé)Y(jié)氮化鋁多層陶瓷基板多被應(yīng)用到高導(dǎo)熱、高集成、智能化的產(chǎn)品領(lǐng)域，LED功率模組、大功率微組裝電路、加熱器等。LTCC低溫共燒多層氮化鋁陶瓷基板，多應(yīng)用在光通訊、應(yīng)用于 MEMS、驅(qū)動器和傳感器等領(lǐng)域、應(yīng)用于航空、航天及軍事領(lǐng)域、應(yīng)用在汽車電子等領(lǐng)域、醫(yī)療等。二，氮化鋁陶瓷覆銅

2022-03-29 http://kndpm.com/Article/danhualvduocengtaoci.html
[常見問題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢 DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進(jìn)行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類：不過這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當(dāng)前功率半導(dǎo)體發(fā)展勢頭正猛之時，DBC基板也備受關(guān)注，接下來看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡稱DBC）陶

2022-03-12 http://kndpm.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝成為主流電子封裝技術(shù)分析

陶瓷封裝成為主流電子封裝技術(shù)分析電子元件長期在高溫、高濕等環(huán)境下運轉(zhuǎn)將導(dǎo)致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴(yán)苛的使用環(huán)境下保持良好的穩(wěn)定性。解決高溫、高濕問題，采用陶瓷封裝就可以解決問題。一，目前電子封裝三類材料電子封裝材料組成分來看，主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料。陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?，屬于氣密性封裝。主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫來石，具有耐濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導(dǎo)率高等優(yōu)點。金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點。塑料封裝主要使用的材料為熱固性塑料，

2022-02-15 http://kndpm.com/Article/taocifengzhuangcheng.html
[常見問題]陶瓷基板極大成度上解決LED散熱瓶頸

led散熱的瓶頸就是空間小，熱量不能迅速傳導(dǎo)出去，或者傳導(dǎo)出去的成本和應(yīng)用散熱形式都難以在成本內(nèi)控制。尤其是燈具空間小，大功率功率大，散熱大，需要傳遞出去更多熱量。那么陶瓷基板則可以極大成度解決LED空間小，散熱瓶頸的問題。小功率用氧化鋁陶瓷基板，大功率用氮化鋁陶瓷基板做散熱基板。

2022-02-09 http://kndpm.com/Article/taocijibanjidachengd.html
[常見問題]什么樣的led會用到陶瓷基板

Led照明是我國用量非常大的行業(yè)，我們生活照明、汽車照明、戶外照明等等，都離不開LED照明，也正是因此LED成為非常大的行業(yè)，尤其在深圳做LED的企業(yè)和廠家非常的多。在過去LED照明采用的主板通常是鋁基板或者銅基板較多，那么現(xiàn)在隨著技術(shù)的進(jìn)步、需求的增加、陶瓷基板成本的降低，越來越多的LED應(yīng)用采用陶瓷基板。今天小編要講述的就是什么樣LED會用陶瓷基板以及為何用陶瓷基板。

2022-01-22 http://kndpm.com/Article/shimeyangdeledhuiyon.html
[行業(yè)動態(tài)]新能源LED車燈的需求增長將促進(jìn)陶瓷基板需求

新能源LED車燈的需求增長將促進(jìn)陶瓷基板需求國家對新能源汽車的給與了大量扶持的政策，新能源汽車車燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車車燈的需求增長將刺激陶瓷基板的市場需求。一，國內(nèi)LED散熱基板市場需求和發(fā)展目前，汽車大燈的發(fā)展主要朝著高響應(yīng)、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無疑是最有優(yōu)勢的替代光源之一，盡管部分廠商已經(jīng)在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場占有率達(dá)七成，可見市場非常成熟。圖片來源網(wǎng)絡(luò)二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://kndpm.com/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常見問題]dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別

dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別amb活性金屬釬焊載板通常是采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通過amb活性金屬釬焊工藝在基材表面附上一層銅箔或者其他金屬，使得其具備良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。dpc覆銅陶瓷基板則采用是DPC工藝，今天小編就來分享一下dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別。一，dpc覆銅陶瓷基板和amb金屬基板工藝特點不同 dpc覆銅陶瓷基板材料通常是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基制作，表面金屬一般較薄，通常是35um，不超過100um，比較適合做精密線路；amb金屬基板采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板來做，銅層可以做100um~800um,金屬結(jié)合力強(qiáng)、熱導(dǎo)率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆銅基板，具

2022-01-19 http://kndpm.com/Article/dpcfutongtaocijibanh.html
[常見問題]氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比差異

氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比差異氮化硅基板、氮化鋁基板、氧化鋁基板都是陶瓷基板，在散熱性、絕緣性、導(dǎo)熱性都很不錯，在各大需要散熱、絕緣、高頻等領(lǐng)域產(chǎn)品發(fā)揮了非常重要的左右，尤其是對汽車電子、消費電子、電力、通訊、交通軌道、醫(yī)療、半導(dǎo)體、LED等領(lǐng)域作用非常大，那么氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比有什么差異呢？一，首先是氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板材料和性能不同可以看出氮化鋁基板導(dǎo)熱性最突出；氮化硅陶瓷基板高強(qiáng)度要更高，更耐壓；氧化鋁陶瓷基板介電常數(shù)最高，氮化硅基板介電損耗最低，熱膨脹系數(shù)氮化硅基最低。二，氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板市場應(yīng)用不同基于氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板特性不同，應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，氮化鋁基板導(dǎo)熱性非常高

2022-01-18 http://kndpm.com/Article/danhuaguijibanyudanh.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景

AMB活性金屬釬焊載板與傳統(tǒng)的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強(qiáng)的力學(xué)性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數(shù)。已成為第三代半導(dǎo)體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應(yīng)用前景。金瑞欣小編主要講述AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景和發(fā)展趨勢。

2022-01-07 http://kndpm.com/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB基板將成為大功率IGBT和第三代半導(dǎo)體模塊封裝核心需求

大功率IGBT和第三代半導(dǎo)體封裝基板是用DBC基板好呢還是用AMB基板好，AMB基板具有更好導(dǎo)熱性能的同時，熱循環(huán)非常好，熱阻小，可以成載更大電流和電壓等。未來amb陶瓷基板將成為大功率IGTB和第三代半導(dǎo)體模塊封裝基板的“香餑餑”。

2022-01-06 http://kndpm.com/Article/AMBjibanjiangchengwe.html
[常見問題]AMB陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度怎么樣

AMB陶瓷覆銅基板經(jīng)過活性釬焊工藝制作，銅層的附著力也叫結(jié)合力通常是用剝離強(qiáng)度來體現(xiàn)的。那么AMB陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度是不是要比DBC陶瓷覆銅基板的要強(qiáng)，我們通過測試數(shù)據(jù)來看看AMB陶瓷覆銅基板的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)。

2022-01-05 http://kndpm.com/Article/AMBtaocifutongjibanb.html
[常見問題]衡量AMB陶瓷基板可靠性測試-熱循環(huán)次數(shù)

Amb陶瓷基板熱循環(huán)性好、導(dǎo)熱率高、金屬層與陶瓷的結(jié)合力更強(qiáng)，和DBC陶瓷基板相比具備更好的結(jié)合力，尤其是熱循環(huán)性能。陶瓷覆銅板的可靠性，可以表現(xiàn)為耐機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的能力，通常用熱循環(huán)或熱沖擊測試來表征。今天小編就來分享一下AMB陶瓷基板的熱循環(huán)是怎么樣的，我們通過測熱循環(huán)測試數(shù)據(jù)可以得出結(jié)論。

2022-01-04 http://kndpm.com/Article/hengliangAMBtaocijib.html
[常見問題]什么樣的電路板適用傳感器

傳感器是一種信息傳輸檢測裝置，能接收檢測信息以及輸出信息，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。需要靈敏度高、高頻特性好、介電常數(shù)穩(wěn)定、精密度高的電路板才可以提高傳感器的壽命。首先了解一下傳感器的分類：

2021-12-16 http://kndpm.com/Article/shimeyangdedianluban.html
[常見問題]高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板三大金屬化工藝

高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的電氣性能，可以通電和導(dǎo)電、散熱，同時具備很好的絕緣性和較低的熱膨脹系數(shù)、低的介質(zhì)損耗等。那么高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝是哪些工藝可以實現(xiàn)？

2021-10-27 http://kndpm.com/Article/gaodaoredanhualvtaocj.html
[常見問題]貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板

貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板貼片電阻體積小，市場需求大，在以往貼片電阻用鋁基板和銅基板現(xiàn)在改用陶瓷基板，陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常由氧化鋁陶瓷粉末制造而成。那么現(xiàn)在貼片電阻為何用要用氧化鋁陶瓷基板呢？氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)勢決定了在貼片電阻中的應(yīng)用：由于片式電阻的尺寸越來越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。電阻氧化鋁陶瓷基板優(yōu)勢：產(chǎn)品體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)小、可靠性好、導(dǎo)熱率和密度高，大大提高了電路的可靠性和電路的布線密度，是片式電阻元件的載體材料。貼片電阻氧化鋁陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于移動電話、計算機(jī)、家用電器

2021-10-27 http://kndpm.com/Article/tiepiandianzuweiheyo.html
[常見問題]陶瓷覆銅板制作工藝以及制作流程

陶瓷覆銅板是在陶瓷表面通過生產(chǎn)技術(shù)工藝實現(xiàn)金屬化銅的導(dǎo)熱散熱基板，具備導(dǎo)熱散熱和電氣性能。那么陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些呢？是怎么制作的流程？

2021-09-11 http://kndpm.com/Article/taocifutongbanzhizuo.html
[常見問題]深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些

深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些自2019年開始陶瓷線路板逐漸回暖，到2020和2021市場需求不斷變大，尤其是原有用銅基板和鋁基板的LED行業(yè)，問了滿足散熱需求不斷擴(kuò)大用陶瓷線路板作為分裝散熱基板。同時陶瓷線路板在汽車電子、交通軌道、傳感器、消費電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域采用陶瓷線路板，在深圳陶瓷線路板發(fā)展更快，產(chǎn)業(yè)更加成熟。那么深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些呢？關(guān)于”深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些“這個問題，作為采購或者工程技術(shù)在選擇陶瓷線路板廠家的時候應(yīng)該考慮，什么樣的陶瓷線路板生產(chǎn)廠家是值得被信賴的。小編三年多陶瓷板市場運營給您幾個建議：一，看是否具備陶瓷線路板制作產(chǎn)線設(shè)備以及技術(shù) 陶瓷線路板技術(shù)能力包括DPC/DBC、乃至HTCC、LTCC工藝等，都需要具備核心生產(chǎn)

2021-08-26 http://kndpm.com/Article/shentaocixianlubansh.html
[公司動態(tài)]金瑞欣特種電路做陶瓷電路板的“初衷”

陶瓷電路板是在陶瓷基片上面印制線路、打孔、做金屬化化一實現(xiàn)導(dǎo)電、導(dǎo)熱等電氣性能。隨著國際科技的發(fā)展，各行業(yè)應(yīng)用需求增加，陶瓷電路板的原材料在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈條也逐漸成熟了，技術(shù)工藝成熟化，制作成本和也降低了。金瑞欣特種電路從2018年下半年開始涉足陶瓷板市場，2019年陶瓷電路板事業(yè)正式成立，到目前陶瓷事業(yè)有接近三年的時間，那么金瑞欣為何要專業(yè)做陶瓷電路板，金瑞欣有什么優(yōu)勢。

2021-08-21 http://kndpm.com/Article/jinruixinguoneitaoci.html
[常見問題]陶瓷電路板和金屬基電路板的區(qū)別

電路板按層數(shù)分單雙面板和多層板；按材料分陶瓷電路板、銅基板、鋁基板、環(huán)氧樹脂電路板等。金屬基電路板通常是采用銅基板或者鋁基等金屬基材制作的電路板，陶瓷電路板基材是陶瓷，那么陶瓷電路板和金屬基電路板有什么區(qū)別呢？

2021-07-29 http://kndpm.com/Article/taocidianlubanhejins.html