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[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術

陶瓷電路板需要哪些技術陶瓷電路板的品質決定產品應用市場的反饋，產品品質不僅依賴好的產品設計，更需要的過硬的技術。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經不能適應高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術，激光鉆孔技術的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩住⑦m用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗、產生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。二，陶瓷電路板-覆銅技術陶瓷電路板覆銅技術，在很多器件運用領域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術就是關鍵了。1，DBC覆銅技術 DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://kndpm.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見問題]雙面覆銅陶瓷線路板哪家好

雙面覆銅陶瓷線路板哪家好雙面覆銅陶瓷線路板是指在一面或者兩面有覆銅、線路的陶瓷線路板，有著非常良好的電氣性能，隨著陶瓷線路板的應用越來越廣泛，雙面覆銅陶瓷線路板也需求也不斷增加，陶瓷線路板廠家也增多了，原來做普通線路板的企業(yè)也開始涉及陶瓷線路板領域。今天要分享的是“雙面覆銅陶瓷線路板哪家好”要選擇一家好的雙面覆銅陶瓷線路板廠家，要多方面去評估陶瓷線路板廠家的實力。一，是否具備雙面覆銅陶瓷線路板的制程能力技術雙面覆銅陶瓷線路板具備完善的制作技術，比如DPC工藝/DBC/AMB工藝,另外是否具備厚銅技術，銅層的結合力如何、熱循環(huán)怎么樣，載流能力如何等等。是否具備多層陶瓷線路板制作能力。二，是否有成熟制造設備、技術團隊一般工廠都會配置先進的制作設備、完善的技術團隊。比如陶瓷線路板

2022-10-15 http://kndpm.com/Article/shuangmianfutongtaoc.html
[常見問題]陶瓷線路板制作關鍵技術

陶瓷線路板制作關鍵技術陶瓷線路板在推動電子產品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用，陶瓷線路板的制作技術不斷升級，早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮，最終因為技術沒有突破，市場發(fā)展不起來?，F(xiàn)在陶瓷線路板國內技術也發(fā)展的比較成熟了，產業(yè)鏈也更加成熟，各項配置更加完善。現(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板，工藝不斷突破。今天小編要分享的是陶瓷線路板制作的關鍵技術。一，AMB技術工藝在DBC工藝的基礎上升級，金屬結合力更好，熱循環(huán)更好；DPC技術精密度越來越高。以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝，一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟。現(xiàn)在各項工藝更加成熟了，AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級技術，在實現(xiàn)較厚線路層的同時，ABM工藝具備更好的銅層結合力和

2022-10-15 http://kndpm.com/Article/taocixianlubanzhizuo.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導熱、高導熱的產品領域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導體中的運用半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用需要器件具備較強的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應于電子器件、隔離介質、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經被廣泛應用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http://kndpm.com/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見問題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點陶瓷線路板因為具備非常好的散熱性、高絕緣性以及高頻性能，被應用到民用和工業(yè)的很多產品領域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機的信號傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應用到各行各業(yè)的各個領域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點陶瓷線路板因為是陶瓷材質，其優(yōu)點如下：1，良好的導熱性能陶瓷線路板的導熱性能非常好，一般導熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質不同

2022-10-15 http://kndpm.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見問題]陶瓷線路板價格是多少，怎么算

陶瓷線路板價格是多少，怎么算陶瓷線路板在電子科技產品中的應用越來越多，很多采購者不止關系產品的品質和產量，交期，也非常關注陶瓷線路板的價格。那么陶瓷線路板價格是多少，怎么算呢？本文從帶著幾個問題來解答。一，雙面陶瓷線路板價格是多少雙面陶瓷線路板價格比單面陶瓷線路板價格要高，價格本身和選用的板材、圖紙和加工要求、做的數(shù)量、選擇制作工藝、交期有關系的。選擇氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基材制作成本不同，價格也不同；難度的比難度小的價格高；選擇不AMB工藝與DBC、DPC工藝都有差異；如果交期比較急，需要加急出貨，還涉及到一個加急費用的。所用雙面陶瓷線路板價格是多少，需要提供具體的圖紙和加工要求評估報價和交期的。二，氧化鋁陶瓷線路板價格是多少氧化鋁陶瓷線路板價格主要是材質是氧化

2022-10-15 http://kndpm.com/Article/taocixianlubanjiages.html
[常見問題]從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個方面來闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質是陶瓷材質，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導率從25w~230w不等，不同陶瓷介質熱導率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質是fr4或者金屬基板，熱導率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產品領域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http://kndpm.com/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見問題]陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點

陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術瓶頸。應用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術實現(xiàn)基板上下表面互連，從而實現(xiàn)三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://kndpm.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見問題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應用越來越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對比，有哪些突出的優(yōu)勢呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://kndpm.com/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見問題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導體封裝基板的要求半導體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導體行業(yè)的發(fā)展，對電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導體領域有著較為廣泛的應用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導體封裝基板的要求呢？一，半導體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導率，將熱量從芯片 (熱源) 導出，實現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導率。目前功率半導體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產生的熱量大部分經由封裝基板傳播出去，導熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://kndpm.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常見問題]氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對比

氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對比氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板在不同的領域起著非常重要的作用，那么氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板對比有什么不同之處。一，氧化鋁陶瓷線路板和氮化鋁陶瓷線路板材質不同，性能有所不同氧化鋁陶瓷線路板是采用氧化鋁陶瓷基片作為基材，按客戶的氧化鋁陶瓷線路板圖紙和加工要求，按流程和工藝技術制作出來的陶瓷線路板；氮化鋁陶瓷線路板則采用的是氮化鋁陶瓷基材。兩張基材的材質不同，性能不同：氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板都是非常好的絕緣材料，導熱材料，耐壓、耐高溫，耐腐蝕，介電常數(shù)低，介質損耗小等特點，不同的地方：1，氧化鋁陶瓷線路板比氮化鋁陶瓷線路板更耐高溫，氧化鋁陶瓷基板耐高溫500℃，氮化鋁陶瓷線路板耐高溫可達在800℃；2，氧化鋁陶瓷線

2022-09-21 http://kndpm.com/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在傳感器應用的核心優(yōu)勢

陶瓷電路板在傳感器應用的核心優(yōu)勢隨著物聯(lián)網、物聯(lián)網、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場對產品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數(shù)穩(wěn)定，介電損耗低等特點滿足傳感器的要求。一，傳感器最重要的主要核心性能如下：1、介質損耗低且穩(wěn)定：介質損耗就是在數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^程當中保證數(shù)據(jù)的完整性，介質損耗越低的材料，傳輸過程中損耗就低，得到的數(shù)據(jù)就更為精準，處理器對數(shù)據(jù)可以做出更加準確的判斷。2，穩(wěn)定性：因為傳感器需要收集比較精細的數(shù)據(jù)，而且工作環(huán)境一般都會千變萬化，那么如何提升傳感器的穩(wěn)定性，使其能夠在各種惡劣的環(huán)境下也能穩(wěn)定的工作是傳感器研發(fā)當中這么多年來一直在

2022-09-09 http://kndpm.com/Article/taocidianlubanzaichu.html
[常見問題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://kndpm.com/Article/taocijibanyufutongba.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。該工藝首先利用真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被復曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。DPC 陶瓷基板體積小、結構精密、可靠性要求高、工藝流程復雜、生產過程精細，屬于技術密集型行業(yè)，具有較高的技術壁壘。其生產工藝主要涉及打孔、磁控濺射、化學沉

2022-07-14 http://kndpm.com/Article/DPCtaocijibanzhuyaoj.html
[常見問題]陶瓷電路板什么材質的比較好

陶瓷電路板什么材質的比較好很多客戶很研發(fā)機構在設計圖紙之前，考慮到之前沒有做過陶瓷電路板，因此在做產品調研的時候一直很糾結陶瓷電路板應該用什么樣的材質比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購人員，首先要了解的是以個是陶瓷電路板材質的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結合產品應用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結論，將圖紙設計處理，在再評估可行性和報價，最終做出來適合產品產品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://kndpm.com/Article/taocidianlubanshimec.html
[常見問題]陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導熱材料，經過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學鎳鈀金化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理。化學鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://kndpm.com/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板六大不同

單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板六大不同單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板從結構，性能、制作工藝、難度、價格、交期、應用皆有不同，今天小編就來闡述一下單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板的不同之處。一，單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板結構不同單層陶瓷線路板結構一面是光板一面是覆銅或者線路的陶瓷線路板，結構相對簡單；多層陶瓷線路板，除了雙面陶瓷線路板外，還要高層（3層以上~20層）；雙面陶瓷線路一般是雙面是線路或者覆銅，或者一面覆銅一面線路；而高層陶瓷線路板銅層在三層以上，結構和線路較為復雜，屬于高精密、高集成電子器件。二，單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板性能不同單層陶瓷線路板和多層陶瓷線路板，都采用的是陶瓷基材做的，但是多層陶瓷線路板的除了陶瓷線路板本身的高導熱、高

2022-06-20 http://kndpm.com/Article/dancengtaocixianluba.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術陶瓷基板DPC附銅技術有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術陶瓷基板dbc附銅技術，是采用燒結的方式，在（氧

2022-06-18 http://kndpm.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[常見問題]碳化硅陶瓷基板的特點、用途和應用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點、用途和應用從二十世界50年代開始，碳化硅納入固體器件的研究開始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開始受到人們的關注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領域應用廣泛，金小編就來闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點、用途和應用。一，碳化硅覆銅陶瓷陶瓷基板的物料特性和特點碳化硅覆銅陶瓷基板本質是一種硅材料，碳化硅有這優(yōu)越的導熱率，決定了其高電流密度的特點。較高的禁帶寬度又決定了碳化硅（SiC）陶瓷線路板的的高擊穿場強和高工作溫度。具體特性如下： 1，高阻斷電壓與Si材料相比，SiC的擊穿場強是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。2，耐600℃高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩(wěn)定的晶體結構

2022-06-11 http://kndpm.com/Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[常見問題]ltcc電路加工過程質量影響因素都有哪些

ltcc電路加工過程質量影響因素都有哪些通訊技術發(fā)展迅速，電子產品像小型化和多功能化發(fā)展，ltcc（低溫共燒）電路基板具有集成度高、內置無源器件、優(yōu)良的高頻性能等特點，目前在宇航、軍事、微波和射頻通信等領域廣泛應用。Ltcc電路基板加工難度大，工藝較為復雜，其難點在于工藝參數(shù)的敏感性和燒結后基板不可返工性。對具體是商品，因材料、尺寸、層數(shù)、結構、圖形分布等的不同，往往需要多輪次的加工參數(shù)調整，才能得到滿意的ltcc電路，除了嚴格控制各個工序的材料、工藝材料、過程外，還必須在疊片前檢驗剔除不合格的生瓷片層，在燒結后監(jiān)控基板的收縮率、密度、平整度、通斷狀態(tài)等關鍵指標。ltcc電路加工過程質量影響因素都有哪些呢。一，ltcc電路加工工藝流程目前國內ltcc采用是進

2022-05-31 http://kndpm.com/Article/ltccdianlujiagongguo.html