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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]柔性電路板工藝的發(fā)展趨勢(shì)與前景展望

柔性電路板作為一種靈活、輕薄、易彎折的電路板，已經(jīng)在電子設(shè)備領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，對(duì)柔性電路板的需求也在不斷增加。

2023-08-04 http://kndpm.com/Article/rouxingdianlubangong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://kndpm.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常見問題]dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程

dbc陶瓷覆銅技術(shù)的成熟是實(shí)現(xiàn)dbc陶瓷基板品質(zhì)和產(chǎn)量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，今天小編就來揭曉。一，dbc陶瓷覆銅技術(shù)dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術(shù)，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)的問題,對(duì)影響附著力的一些主要工藝因素進(jìn)行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質(zhì)量,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用

2021-04-23 http://kndpm.com/Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常見問題]陶瓷電路板廠家制作陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板廠家是高密度、高集成、輕薄化發(fā)展的需要，專業(yè)陶瓷電路板的市場(chǎng)需要對(duì)陶瓷電路板專業(yè)、專一、專注，以實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)滿足市場(chǎng)需要的陶瓷電路板。本文闡述了陶瓷電路板生產(chǎn)制作技術(shù)。

2021-04-05 http://kndpm.com/Article/taocidianlubanchangj.html
[常見問題]為何傳感器陶瓷電路板的需求增加

傳感器每年的增長在20%以上，而傳感器散熱的需求必將增加陶瓷電路板的需求。今天小編就來分享一下傳感器為何會(huì)給陶瓷電路板帶來一個(gè)巨大的市場(chǎng)。

2020-02-25 http://kndpm.com/Article/weihechuanganqitaoci.html
[常見問題]DBC陶瓷電路板工藝的優(yōu)越性

陶瓷電路板DBC工藝是陶瓷電路板制作的工藝手段之一。為了實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。DBC工藝是一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。技術(shù)解決了以上銅與陶瓷直接鍵合的問題。今天講解一下：陶瓷電路板DBC工藝的優(yōu)越性

2019-06-15 http://kndpm.com/Article/taocidianlubanDBCgon.html
[常見問題]大功率LED封裝用陶瓷基板還是鋁基板更好

大功率LED封裝到底是要用DBC陶瓷電路板還是鋁基板更好。這個(gè)話題相信很多LED工程師都有研究過的。這個(gè)要從產(chǎn)品的散熱要求以及產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)決定。首先我們來看一下DBC陶瓷電路板和鋁基板的散熱性能對(duì)比.。

2019-06-11 http://kndpm.com/Article/dagonglvLEDfengzhuan.html
[常見問題]陶瓷散熱基板都有哪些特征？

在瞭解陶瓷散熱基板的制造方法后，接下來將近一步的探討各個(gè)散熱基板的特性具有哪些差異，而各項(xiàng)特性又分別代表了什么樣的意義，為何會(huì)影響了散熱基板在應(yīng)用時(shí)必須作為考量的重點(diǎn)。以下表一陶瓷散熱基板特性比較中，本文取了散熱基板的：(1)熱傳導(dǎo)率、 (2)工藝溫度、(3)線路制作方法、(4)線徑寬度，四項(xiàng)特性作進(jìn)一步的討論：

2019-01-11 http://kndpm.com/Article/taocisanrejibanduyou.html
[常見問題]二氧化碳激光能量與加工方法的對(duì)盲孔PCB微孔開孔的影響

鑒于CO2激光能量較低時(shí)會(huì)引起銅連接盤上殘留樹脂或者顯露玻璃絲頭（有增強(qiáng)玻纖布時(shí)）等前缺點(diǎn)，而二氧化碳激光能量增大時(shí)，往往會(huì)由于長時(shí)間激光照射，樹脂來不及燃燒與揮發(fā)形成“焦化”而殘留于孔壁上或底銅連接盤上，或者由于底銅連接盤溫度很高而造成“底銅連接盤與其下面樹脂介質(zhì)層之間分離現(xiàn)象”的缺陷。為了解決這些問題，目前主要方法有：分步法（多次激光，一般為三次）；改變激光的脈沖寬度方法；分布激光與改變激光脈沖寬度相結(jié)合的方法。

2018-12-24 http://kndpm.com/Article/eryanghuatanjiguangn.html
[常見問題]大尺寸pcb多層板薄“芯”基材的傳送與操作方法

由于高多層板的層數(shù)多，所以大多數(shù)的都采用薄”芯“基材的組成，這些薄”芯“基材的介質(zhì)厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。這些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”輕“，這必然會(huì)給PCB制造商在生產(chǎn)過程中傳送和處理加工時(shí)產(chǎn)生不穩(wěn)定性和可撓性等帶來一系列新的問題。如卷曲、折斷和處理不均勻性等。因而推動(dòng)了濕法處理等新措施與變革。

2018-12-18 http://kndpm.com/Article/dachicunpcbduocengba.html
[常見問題]基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）對(duì)電路板導(dǎo)通孔能產(chǎn)生什么影響

上次我們提提到過大基材的熱膨脹系數(shù)對(duì)pcb層間對(duì)位的影響，選擇合適的板材至關(guān)重要。基材的熱膨脹系數(shù)對(duì)電路板導(dǎo)通孔的可靠性也有影響，今天小編和您一起來學(xué)習(xí)一下：

2018-12-17 http://kndpm.com/Article/jicaiderepengzhangxi.html
[常見問題]如何尋找適合自己的高頻電路板打樣和pcba一站式廠家

設(shè)計(jì)師把高頻板設(shè)計(jì)出來后，找到適合廠家的做電路板打樣，考慮到產(chǎn)品測(cè)試需要連同PCBA貼片一起也做了，則可以大大節(jié)省時(shí)間。那么高頻電路板打樣相對(duì)普通來說，工藝更加復(fù)雜，怎么樣尋找適合自己的高頻電路板打樣和PCBA一站式廠家呢？

2018-10-13 http://kndpm.com/Article/ruhexunzhaoshiheziji.html