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DBC是覆銅陶瓷基板也簡稱陶瓷覆銅板。dbc陶瓷基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度并可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應(yīng)用于電力電子、大功率模塊、航天航空等領(lǐng)域。然而隨著市場技術(shù)的發(fā)展，amb陶瓷基板也慢慢備受關(guān)注,那么dbc和amb陶瓷基板的區(qū)別有哪些呢?什么是amb？AMB （Active Metal Bonding，AMB）的簡稱，就是活性金屬釬焊覆銅技術(shù)，顧名思義，依靠活性金屬釬料實現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強(qiáng)度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點而備受關(guān)注，應(yīng)用前景極為廣闊。用AMB活性金屬釬焊覆銅技術(shù)制作的陶瓷基板一般成稱為AMB陶瓷基板。但同時也應(yīng)該看到，AMB工藝
2020-10-29 http://kndpm.com/Article/dbcheambtaocijibande.html
氮化鋁陶瓷陶瓷amb工藝備受關(guān)注，工藝相對更加先進(jìn)，被廣泛應(yīng)用軌道交通、大功率電力半導(dǎo)體模塊、高頻開關(guān)、風(fēng)力發(fā)電,新能源汽車、動力機(jī)車、航空航天等領(lǐng)域。今天小編就來分享一下:什么是氮化鋁陶瓷基板AMB工藝以及優(yōu)勢。
2020-04-10 http://kndpm.com/Article/shimeshidanhualvtaoc.html
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