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[常見(jiàn)問(wèn)題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點(diǎn)？

目前，在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹(shù)脂基片相比，其主要優(yōu)點(diǎn)在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數(shù)較小，高頻特性好；熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低；熱導(dǎo)率高；氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象。因此，陶瓷基板已成為成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于陶瓷材料的硬脆特性，傳統(tǒng)機(jī)械加工方法費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且易對(duì)基板造成損傷，在眾多新型特種加工技術(shù)中，激光加工是一種無(wú)接觸加工方法，無(wú)刀具磨損，具有高精度及高靈活性，是硬脆材料加工的首選方法。

2024-01-17 http://kndpm.com/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化突破，下游多點(diǎn)開(kāi)花成長(zhǎng)空間廣闊

熱是影響大功率半導(dǎo)體器件可靠性的關(guān)鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來(lái)自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個(gè)部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導(dǎo)方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導(dǎo)，最后通過(guò)對(duì)流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導(dǎo)體器件重要的散熱通道，其選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì) 性能至關(guān)重要。

2023-06-09 http://kndpm.com/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]激光技術(shù)在陶瓷基板領(lǐng)域的應(yīng)用

陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，可靠性高，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

2023-04-24 http://kndpm.com/Article/jiguangjishuzaitaoci.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電子封裝陶瓷基板如何進(jìn)行表面修飾？

以氧化鋁、氮化鋁、氮化硅為主流的陶瓷基板是當(dāng)下電子封裝領(lǐng)域不可或缺的基礎(chǔ)材料，它們既是芯片和阻容元件的承載體，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和互連的功能，也是芯片的保護(hù)體，發(fā)揮著抵御服役環(huán)境應(yīng)力沖擊及濕熱腐蝕的作用。其具有的與芯片熱膨脹系數(shù)匹配、耐高溫、耐腐蝕、散熱能力強(qiáng)、介電常數(shù)小、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)致密、絕緣性好、成本低廉、適合大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，在快速發(fā)展的高可靠電子封裝領(lǐng)域有著進(jìn)一步提升適應(yīng)性的潛力。

2023-04-10 http://kndpm.com/Article/taocijibanbmxs.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)

陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應(yīng)用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機(jī)械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類(lèi)基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導(dǎo)電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過(guò)通孔填充技術(shù)實(shí)現(xiàn)基板上下表面互連，從而實(shí)現(xiàn)三維立體封裝。通過(guò)金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://kndpm.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://kndpm.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]系統(tǒng)級(jí)封裝SiP為何用陶瓷基板材料

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP為何用陶瓷基板材料系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)是指將不同類(lèi)型的元件通過(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，具有封裝效率高、兼容性好、電性能好、低功耗和低噪音等優(yōu)點(diǎn)。SIP技術(shù)要能滿足集成微系統(tǒng)封裝多樣性的要求，需要采用陶瓷基板封裝，那么這其中的緣由是什么呢？一，SIP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)基板材料的要求以及陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)SIP在核心基板(Core)上造出各元件連線層，各有源無(wú)源元件埋入層，光學(xué)系統(tǒng)層等；再在造好的基板上用倒裝形式(Flip—Chip)或線焊(Wire—Bollding)方式安裝上各個(gè)IC和MEMS，也包括不能埋入的無(wú)源元件和傳感器。大部分灰色部分均由陶瓷材料組成SIP涉及到多種材料(半導(dǎo)體材料、陶瓷材料、金屬材

2022-02-15 http://kndpm.com/Article/xitongjifengzhuangSi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢(shì)分享

電子封裝使用陶瓷基板封裝之前都需要對(duì)陶瓷基板金屬化，使得更加適應(yīng)單子封裝的需要。金屬在高溫下對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結(jié)合力，良好的結(jié)合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實(shí)施金屬化并改善二者之間的結(jié)合力是陶瓷金屬化的工藝重點(diǎn)。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金屬化工藝，今天小編主要分享電子封裝陶瓷基板金屬化工藝的特點(diǎn)。

2021-12-24 http://kndpm.com/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高質(zhì)量深紫外LED封裝陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和封裝方法

深紫外LED封裝陶瓷基板出光率高，量子質(zhì)量好，工作溫度低，提供的深紫外LED大功率光功率密度,也極大改善了器件的可靠性.小編將簡(jiǎn)述深紫外LED封裝陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和封裝方法。

2021-10-21 http://kndpm.com/Article/gaozhiliangshenziwai.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高頻產(chǎn)品為什么用陶瓷基板

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，目前5G通訊基站、功率放大器、陶瓷濾波器、GPS高頻天線等等高頻產(chǎn)品都用到陶瓷基板。這類(lèi)產(chǎn)品往往是高頻材料與陶瓷基板結(jié)合發(fā)復(fù)合基板，也叫高頻陶瓷基板，主要是由陶瓷基板的高頻特性和介電常數(shù)決定的。今天小編就來(lái)分享一下高頻產(chǎn)品為何用到陶瓷基板。

2021-09-15 http://kndpm.com/Article/gaopinchanpinweishim.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]如何給陶瓷基板做品質(zhì)檢測(cè)

如何給陶瓷基板做品質(zhì)檢測(cè)陶瓷基板在電子封裝中是非常重要的器件，品質(zhì)影響到產(chǎn)品性能的好壞。如何降低陶瓷基板的不良率，有非常重要的意義。陶瓷基板的品質(zhì)檢驗(yàn)都包含哪些？陶瓷基板主要性能包括基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。1，外觀檢測(cè)主要性能

2021-07-10 http://kndpm.com/Article/ruhegeitaocijibanzuo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板生產(chǎn)廠家分享陶瓷-金屬化層的缺陷

陶瓷基板陶瓷金屬化封裝生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)廢品的問(wèn)題也是難免，金屬化層的缺陷以及金屬化過(guò)程中瓷件的缺陷，鍍鎳層的缺陷等，今天小編主要分享的是金屬化層的缺陷。

2019-08-02 http://kndpm.com/Article/taocijibanshengchanc.html