[常見問題]大功率電源厚銅板是怎樣提高電路效率和可靠性的

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，就熱特性設(shè)計(jì)而言，除電路設(shè)計(jì)、器件特性和系統(tǒng)的散熱方式外，電路板的特性同樣有著相當(dāng)重要的影響。首先電路板作為其他所有器件的載體，整個(gè)電路組件的熱特性將集中反映在上面，電路板的熱可靠性就顯得非常關(guān)鍵；電路板上的印制導(dǎo)線起著器件之間的互連作用，隨著功率器件的性能提升，電路板所承受的電流從毫安級(jí)發(fā)展到安培級(jí)，尤其是大功率電源厚銅板，傳輸電流達(dá)到幾十安培，這時(shí)導(dǎo)線的發(fā)熱以不容忽視；大功率電源厚銅板的導(dǎo)線除了互連作用以外，還有具有功能特征的平面繞組，不僅負(fù)載電流大，而且集中布設(shè)在多層板的各層對(duì)應(yīng)位置，發(fā)熱相當(dāng)集中，如何減少發(fā)熱和導(dǎo)熱問題是提高電路效率和可靠性的關(guān)鍵。

2018-08-16 http://kndpm.com/Article/dagonglvdianyuanhout.html